光伏印刷设备

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【55户电站实地走访】河北、广东两省户用光伏系统调研分析报告来源:索比光伏网 发布时间:2017-07-21 09:12:56

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对于工商业自发自用光伏系统要求必须由屋顶业主自己投资,否则光伏投资企业投资的电站必须全额上网。同时冀北电网常以保证首都供电安全为由,要求工商业分布式企业上额外的设备。在分布式光伏方面,冀北电网虽然不如

太阳能电池PECVD后基板表层氮化硅的清洗研究来源:索比光伏网 发布时间:2017-07-20 14:50:07

一、背景技术 近年来,太阳能电池片生产技术不断进步,生产成本不断降低,转换效率不断提高,使得光伏发电的应用日益普及并迅猛发展,逐渐成为电力供应的重要来源。太阳能电池片可以在阳光的照射下,把光能转换
为电能,实现光伏发电。 太阳能电池片的生产工艺比较复杂,简单说来,目前的太阳能电池片的生产过程可以分为以下几个主要步骤: S11、超声清洗,利用超声波清洗硅片表面; S12、制绒面,通过化学反应

中国研制出高转化率钙钛矿光伏电池来源:新华网 发布时间:2017-07-14 10:36:06

。纤纳光电首席技术官颜步一介绍,团队研发的钙钛矿太能电池组件面积为16平方厘米,呈薄膜状,可大尺度弯曲,不仅能够印刷在玻璃表面制备玻璃基底太阳能,还可以附着于轻柔材料表面、用于可穿戴电子设备
,于6月21日发表于光伏领域权威杂志《光伏进展:研究与应用》。《太阳能电池效率记录表》由澳大利亚和美国权威学者联合编制,记录不同类型的光伏电池和组件的世界最高效率,每半年发布一次。 这项研究由杭州

应用材料公司先进金属化系统助力爱旭太阳能实现PERC电池产能扩张来源:索比光伏网 发布时间:2017-07-12 16:35:42

设备为增加产量、改进质量、提升效率提供保障。经过深入考虑,我们选择应用材料公司的Tempo系统,其独特的先进细线二次印刷(Fine Line Double Print)技术可有效提高生产效率。我们
很高兴能为新工厂配备这一尖端的设备。 应用材料公司Baccini太阳能电池系统事业部总经理Salvo Cultrera表示:我们非常高兴为爱旭太阳能提供高性能Tempo金属化系统以及本地化的一流

辽宁第一批206家企业参与2017年度电力直接交易来源:辽宁省工业和信息化委网站 发布时间:2017-07-11 23:59:59

索比光伏网讯:6月6日,辽宁省工业和信息化委印发了《关于再次组织开展2017年电力直接交易新增用户申报工作的通知》(辽工信明电109号),组织各市工业和信息化主管部门开展了新增电力用户申报工作。通过
有限公司 34 沈阳 新东北电气集团高压开关设备

桂政办发〔2017〕79号 关于印发广西节能减排降碳和能源消费总量控制“十三五”规划的通知来源:广西壮族自治区人民政府 发布时间:2017-07-06 23:59:59

末端治理。工业涂装行业开展挥发性有机物综合整治,实施低挥发性有机物含量涂料替代工程、涂装工艺与设备改进工程、挥发性有机物收集与治理工程。印刷行业推进印刷、复合、涂布环节挥发性有机物排放控制。电子信息

广西节能减排降碳和能源消费总量控制“十三五”规划来源: 发布时间:2017-07-06 11:20:59

改造,按照“以奖代补”方式,重点支持制糖企业蔗渣燃料锅炉清洁燃烧技术改造。挥发性有机物减排工程。逐步推进石化、化工、工业涂装、印刷、电子信息等行业挥发性有机物排放控制工程。石化行业对设备与管线组件、有机
涂料替代工程、涂装工艺与设备改进工程、挥发性有机物收集与治理工程。印刷行业推进印刷、复合、涂布环节挥发性有机物排放控制。电子信息行业针对溶剂清洗、光刻、涂胶、涂装等工序,规模以上电子专用材料、电子元件

中国光伏行业未来展望 技术革新所占比重有多少?来源::中华网 发布时间:2017-07-04 23:59:59

中国等比较重要的市场将会出现光伏元件需求增长放缓。因此,光伏制造商在未来将会面临不小的挑战,此后设备制造商的利润空间可能受到挤压,业内可能不得不优先在使用原材料等方面采取降低成本的举措。太阳能电池板的

中国光伏行业未来展望 技术革新有多重要?来源:中华网 发布时间:2017-07-04 17:04:56

将会出现光伏元件需求增长放缓。因此,光伏制造商在未来将会面临不小的挑战,此后设备制造商的利润空间可能受到挤压,业内可能不得不优先在使用原材料等方面采取降低成本的举措。 太阳能电池板的价格目前就呈现

贺利氏电子推出预敷焊料陶瓷覆铜(DCB+)基板来源:世纪新能源网 发布时间:2017-06-26 23:59:59

索比光伏网讯: 预敷焊料陶瓷覆铜(DCB+)基板可减少50%芯片焊接工序 DCB+这一全新服务组合,将提供更多附加功能与服务的个性化陶瓷覆铜基板近日,贺利氏电子推出了全新
的预敷焊料陶瓷覆铜(DCB)基板,它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分,可将芯片焊接工序减少50%。利用这种基板,不仅省去了印刷工序,更重要的是,无需采用清洗工艺,而这两项工艺都要求苛刻