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北京化工大学谭占鳌最新AM:具有双功能传输和保护层的透明复合电极用于高效稳定的单片钙钛矿/有机串联叠层太阳能电池来源:钙钛矿太阳能电池 发布时间:2023-10-07 08:55:38

钙钛矿/有机串联叠层太阳能电池的研究成果,溅射氧化铟锡(ITO)具有高导电性和优异的透射率,作为复合电极引入钙钛矿/有机叠层太阳能电池中。为了防止高能ITO粒子在溅射过程中破坏底层材料,采用了双功能传输
钙钛矿层和1.35 eV带隙有机活性层,证明了单片钙钛矿/有机叠层太阳能电池具有24.07%的高效率和优异的稳定性。该策略为克服单结器件的基本效率限制提供了新的见解,并促进了叠层太阳能电池的进一步发展。

正泰新能《ASTRO N系列产品多场景应用白皮书》正式发布!来源:正泰新能 发布时间:2023-09-29 00:00:32

,即首年功率衰减≤1%,逐年线性功率衰减≤0.4%。ASTRO N7组件通过产品设计优化,更充分利用集装箱空间,实现更优的包装运输方案。ASTRO N在电站生命周期内具有更优异的发电性能,并具备更低

开发海洋上的能源宝藏!天合光能助力海上光伏可靠发展!来源:天合光能系统解决方案 发布时间:2023-09-28 17:21:14

、更耐久、更安全的特性。凭借优异的可靠性表现,天合光能荣获TUV莱茵全球首张海上光伏认证证书,是全球首家也是唯一一家获得该证书的光伏企业,成为光伏产品在海上应用的重要里程碑。同时,针对海上环境,天合

因地制宜,阿特斯高功率组件与柔性支架结合,助力资源型城市绿色转型!来源:阿特斯阳光电力集团 发布时间:2023-09-28 13:58:15

和螺栓等均未出现损伤。可见阿特斯210系列高功率组件拥有可有效抵御持续风致振动及高风载导致的组件隐裂和整体失效风险的优异性能。在绿色低碳发展理念下,如何走出一条因地制宜之路,是过去资源型城市面对摆脱

天合光能至尊N型“黄金尺寸”组件领航开拓新场景来源:天合光能 发布时间:2023-09-28 13:42:13

报告。至尊超高功率组件以优异表现通过了风洞测试、加严DH测试和加严PID测试等可靠性测试,并连续四次获得美国可再生能源实验室RETC颁发的组件制造“全面最佳表现”(Overall Highest
更佳选择,天合光能是国内双玻组件最早量产出货量最大的光伏企业,其针对海上光伏研发的双玻组件则拥有更可靠、低成本、更耐久、更安全的特性。凭借组件优异的可靠性表现和在海上光伏技术研究方面的领先性,天合光能

功率高达705瓦!阿特斯210 TOPCon组件登顶“世界屋脊”青藏高原来源:阿特斯阳光电力集团 发布时间:2023-09-28 08:59:32

诱导衰减(PID)测试等结果均显示组件功率衰减低于2%,这充分体现了阿特斯TOPCon组件的优异的可靠性。随着项目首批阿特斯TOPBiHiKu7系列组件在青海的成功着陆,这一创新性的新能源技术将在

协鑫集成获得2023网易财经·企业优秀ESG实践案例——“年度双碳先锋”奖项来源:网易财经ESG 发布时间:2023-09-25 08:43:59

近日,在网易财经ESG趋势论坛上,协鑫集成凭借在环境保护领域的优异成绩,在2023网易财经·企业ESG优秀实践案例评选中获得“年度双碳先锋”奖项。此前,网易财经发起“寻找中国绿公司”行动,在全行

环晟光伏 | “一带一路”更是绿色之路!N型领航,高效叠瓦亮相中阿博览会来源:环晟光伏 发布时间:2023-09-22 14:38:32

双面率达到80%±5%,对比PERC双面率提高10%,首年衰减降至1%,逐年衰减0.4%,为客户带来更高收益和更低度电成本,是集中式地面电站的优异选择。未来,环晟光伏将持续打造过硬产品,加速开拓“一带一路”朋友圈,助力沿线国家经济社会绿色低碳发展,为维护全球能源安全,构建能源命运共同体贡献光伏力量。

基于P3HT空穴传输层的钙钛矿太阳能电池最高效率24.6%来源:钙钛矿太阳能电池 发布时间:2023-09-22 10:42:53

在商业化方面存在一些缺点,包括成本高、需要引发钙钛矿层降解的吸湿性掺杂剂以及沉积工艺的限制。P3HT是一种替代空穴传输材料,具有优异的光电性能、低成本且易于制造,但迄今为止使用P3HT的钙钛矿
转换效率显著提高,从控制器件的17.7%提高到21.8%。Ga(acac)3-器件还在室温下85%相对湿度下表现出优异的湿度稳定性,在没有任何封装的情况下可保持2000小时,保持完整的初始性能。掺入的

TÜV北德联合一道新能等多家光伏企业重磅发布《轻质光伏组件应用技术白皮书》来源:一道新能 发布时间:2023-09-22 10:25:28

氟高分子材料,层间使用POE胶膜封装,背面运用铝箔复合材料,三重保障实现“0”透水率,使组件具备良好的抗紫外、耐老化性能,同时也具备更优异的防火性能;采用柔性封装技术,弯曲半径可达880mm,能够完美