产业化探索
安全系数均超过当前普遍使用的沥青混凝土路面，强度和使用性能上可满足车辆行驶正常使用要求。科研团队从2009年开始探索光伏路的技术及应用，当时的预判是，实现产业化发展至少还需要20年的时间。但相关产业的
的水平提高，成本降低的空间很大。实现产业化之后，一公里路的投建成本会比国外降低一半以上。对于推动降低成本，齐鲁交通颇有信心。因此，核心技术突围之后，光伏路进入规模化应用，仍需在产业协同、标准制定、政策支持等方面进行深入探索。
，承载式光伏路面的技术指标和通行安全系数均超过当前普遍使用的沥青混凝土路面，强度和使用性能上可满足车辆行驶正常使用要求。科研团队从2009年开始探索光伏路的技术及应用，当时的预判是，实现产业化发展至少
光伏路的成本，随着相关产业协同发展的水平提高，成本降低的空间很大。实现产业化之后，一公里路的投建成本会比国外降低一半以上。对于推动降低成本，齐鲁交通颇有信心。因此，核心技术突围之后，光伏路进入规模化应用，仍需在产业协同、标准制定、政策支持等方面进行深入探索。
加大对于储能技术的引导扶持、研发示范和推广应用力度，储能技术呈现出，百花齐放、百家争鸣的发展局面，初步具备了产业化的基础。一方面，压缩空气储能、飞轮储能，铅蓄电池、锂离子电池、钠硫电池、液流电池等先进
不断被开发出来，储热、储冷、储氢技术不断探索，随着对于储能原理、关键材料、单元模块的技术攻关力度不断加大，也将很快走出实验室，进入商业化应用。
根据中关村储能产业技术联盟(CNESA)的不完全统计
对于储能技术的引导扶持、研发示范和推广应用力度，储能技术呈现出，百花齐放、百家争鸣的发展局面，初步具备了产业化的基础。一方面，压缩空气储能、飞轮储能，铅蓄电池、锂离子电池、钠硫电池、液流电池等先进
被开发出来，储热、储冷、储氢技术不断探索，随着对于储能原理、关键材料、单元模块的技术攻关力度不断加大，也将很快走出实验室，进入商业化应用。根据中关村储能产业技术联盟(CNESA)的不完全统计，截至
发展和电力系统运行中的应用价值逐渐显现，政府、企业和科研机构都在加大对于储能技术的引导扶持、研发示范和推广应用力度，储能技术呈现出，百花齐放、百家争鸣的发展局面，初步具备了产业化的基础。一方面，压缩空气
在能量密度、循环寿命、成本等方面极具发展潜力的新型电储能技术体系正在不断被开发出来，储热、储冷、储氢技术不断探索，随着对于储能原理、关键材料、单元模块的技术攻关力度不断加大，也将很快走出实验室，进入商业化应用
验室研究的PERC电池创造了转换效率25%的世界纪录，由此获得了世界范围内的广泛关注。
经过二十多年的发展，随着沉积AlOx产业化制备技术和设备的成熟，加上激光技术的引入，PERC技术开始逐步走向
产业化，已然成为了下一代主流量产电池技术的最有力竞争者。PERC电池具有明显的性能和成本优势，它能与现有电池、组件的产线良好兼容，同时获得1%左右的效率提升，成为首个获得大规模商业化突破的高效电池
重大。指导意见指出，我国储能呈现多元发展的良好态势，技术总体上已经初步具备了产业化的基础。指导意见从产业的发展目标和任务、政策支持领域和方式等几个方面为储能的发展指引了方向。总结起来，具有三个特点：第一
不同技术路线、不同应用场景的示范项目、研发一批重大关键技术与核心设备、初步建立储能技术标准体系，形成一批重点技术规范和标准。以技术规范和标准为基础，在多种示范应用中探索可推广的商业模式，培育具有盈利
、储氢技术也取得了一定进展。我国储能技术总体上已经初步具备了产业化的基础。加快储能技术与产业发展，对于构建清洁低碳、安全高效的现代能源产业体系，推进我国能源行业供给侧改革、推动能源生产和利用方式变革具有
期间，建成一批不同技术类型、不同应用场景的试点示范项目；研发一批重大关键技术与核心装备，主要储能技术达到国际先进水平；初步建立储能技术标准体系，形成一批重点技术规范和标准；探索一批可推广的商业模式；培育一批有
构建能源互联网，推动电力体制改革和促进能源新业态发展的核心基础。
我国储能技术已经初步具备了产业化的基础，加快储能技术与产业发展，对于构建清洁低碳、安全高效的现代能源产业体系，推进我国
示范应用向商业化初期发展过渡的重要阶段，已经初步具备了产业化的基础。
此外，十三五开局阶段针对我国储能技术路线的研究与论证工作全面开展。多项国家层面的能源规划，包括《十三五国家战略性新兴产业
我们在河源主要进行的是量产化实验，整个两万平方米的车间都是我们的实验室。汉能薄膜发电集团副总裁徐晓华介绍，这是生产维度上的实验，是汉能掌握的海外尖端薄膜技术在国内大规模产业化推广的第一站。目前，汉能
是国内第一个实现铜铟镓硒产业化企业。自2009年汉能进入薄膜发电行业以来，随着其在太阳能领域多年来的布局，在顶尖薄膜太阳能技术和应用方面取得了重大突破。近期，汉能又发布了全球领先的柔性薄膜太阳能芯片与
