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没有标尺的Solar3D SEM图片能说明什么来源:pv-tech 发布时间:2012-07-18 23:59:59

索比光伏网讯:我们不难理解增加曝光率对初创公司的意义,但其中有些手段却让人不能忍受。Solar3D公司日前公布了一副SEM图片,大肆宣传这证实了公司CAD/CAM设计的三维纳米结构太阳能电池,但仅仅

光伏企业动态每日速览(第十四期)来源:OFweek太阳能光伏网 发布时间:2012-06-29 00:17:59

提供半导体封装临时键合解决方案近日,道康宁和半导体加工设备的领先供应商苏斯微技术公司(SUSS MicroTec)今天宣布,双方将在三维硅通孔(TSV)半导体封装临时键合解决方案方面开展合作。作为
此项非排他性协议的一部分,双方将开发一套用于大批量三维硅通孔半导体封装设备制造的材料和设备系统。通过合作,道康宁和苏斯微技术公司将共同努力,克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(WLP)商用化方面所

应用材料公司宣布推出全新Centura® Avatar™刻蚀系统来源: 发布时间:2012-06-28 16:58:59

今天,应用材料公司宣布推出全新的Applied Centura Avatar刻蚀系统。该系统主要针对高深宽比刻蚀应用,如制造新兴的三维NAND存储结构。NAND闪存市场在过去的十年中一直呈指数式增长
。一直以来,闪存都是沿水平方向的两个维度在扩展,但这种方法已经趋近其物理和电学极限。为了突破这一极限,芯片厂商引入了第三个(垂直)维度。这一三维概念于2007年首次公开,并被所有主要的存储器制造商

应用材料公司推出针对万亿比特世代的突破性刻蚀技术来源:Shine Magazine/光能杂志 发布时间:2012-06-28 14:05:42

2012 年 6 月 28 日,应用材料公司推出了 Applied CenturaAvatar 电介质 刻蚀 系统,提升了尖端刻蚀技术。该突破性系统能够解决三维 存储 结构制造过程中所面临的最严峻的
Raja 博士表示:借助 Avatar 系统,我们能够充分利用自身在等离子技术领域的领先优势,应对三维存储结构制造过程中前所未有的挑战。制造这些存储结构需要对复杂的多重叠层材料进行深度刻蚀。客户对于

清源科技携新品光伏逆变器亮相德国Intersolar,成效超预期来源: 发布时间:2012-06-27 16:00:59

的方式连接谷歌地图,三维地图和阴影计算,实现对整个光伏安装系统的高度精准设计。2012德国Intersolar光伏展再次证明清源科技产品深得欧洲光伏零售商的认可。此次,前来我们展位参观并对清源的产品

有机小分子光伏材料研究获系列进展来源: 发布时间:2012-06-18 08:37:59

分子电池效率可达3.7%。研究人员还进一步发展了三维共轭的有机小分子电子给体。该材料具有溶液加工性好、光吸收和电荷传输各向同性、吸收强而宽、迁移率高等优点。用该电子给体与PC71BM共混制备的全小分子
太阳能电池,在未经任何后处理的情况下,能量转换效率高达4.3%,为当时基于同类型太阳能电池的最高效率。相关论文发表一年以来,被SCI引用45次,并入选ESI高引用论文和热点论文。此外,他们还发展了三维共轭的有机小分子非富勒烯电子受体,在电池中得到了高开路电压1.18伏。

中国科学院化学所在有机小分子光伏材料方面取得系列进展来源: 发布时间:2012-06-17 23:59:59

衍生物电子受体PC71BM共混制备的全小分子电池效率可达3.7%(Adv. Energy Mater., 2012, 2, 63-67)。进一步他们发展了三维共轭的有机小分子电子给体,这种材料具有溶液
同类型太阳能电池的最高效率(Adv. Mater., 2011, 23, 1554-1557)。此论文自发表一年以来,被SCI引用45次,并入选ESI高引用论文和热点论文。此外,他们还发展了三维共轭的

打磨太阳能电池量子点来源:太平洋西北国家实验室 大多数量子点研究 发布时间:2012-06-04 23:59:59

(zinc blende)晶体结构,之后浇铸在硅上。而且,减少硒化镉量子点的尺寸,会促进相变。X射线光电子能谱显示,系统地增加核心层结合能,结合三维镉和三维硒以及带隙,需要缩小硒化镉量子点的尺寸,会表现出

SNEC直播:Peter Fath单晶硅太阳能模块降低成本的一些情况来源:世纪新能源网 发布时间:2012-05-18 23:59:59

%,很好,我们现在看技术的看法,最关键的是什么呢?就是效率,效能,我们所派发的,在过去就是新的技术,我们的技术是把前面PECVD和后面的加起来,在前端有更好的效能,大家看三维的展示图,我们看以前的印刷线

SCHMID的检测分选机成为硅片生产制程控的关键设备来源: 发布时间:2012-05-08 10:11:59

了以三维晶柱表示的硅片成品的检测数据,该数据可作为上游制程分析使用。    图2:硅片生产分析软件的分析接口SCHMID检测分选只适用于本公司的硅片生产分析软件,在短时间内就厚度、整体厚度偏差、粗糙度