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。1)多主栅技术通过增加主栅数量，提高电池的受光量，多主栅缩短细栅线电流传输距离，降低串联电阻损耗可使晶硅组件功率相对 5 主栅提升约 5W;2)可抵消焊带和 EVA 成本的增加，从 5BB 到
12BB 的银浆耗量降低 30%以上，从而降低电池成本;3)可靠性提升方面，多主栅由于提升了主栅数量，因此抗隐裂能力更强，由此导致的效率下降远低于 5BB 及以下的组件。2020 年多主栅组件市占率为

提升大约 0.2%，节省正银耗量 25-35%。该技术同样可应用于异质结太阳能电池，有效降低银浆使用量。采用 5BB 技术的 HIT 电池银浆单耗约为 300mg/片、银浆成本约 1.9~2.1
电池银浆成本较高主要存在两方面的原因，一是由于 HIT 电池双面印刷且低温银浆导电性较弱，银浆耗量较高;二是低温银浆生产工艺要求较高，主要依赖进口。常规丝网印刷的 5BB HIT电池产品银浆单耗

肆虐，组件制造端也丝毫没有放慢扩张的步伐，其背后的原因是组件技术正处于5BB整片向MBB半片切换的关键时期，预期到2021年上半年全行业就会完成切换，组件环节正在迅猛扩张但其他环节并没有，其结果是以硅料
531政策前的产业，彼时光伏产业硅料以海外和中国东部区高电价低品质老产能为主，硅片环节以多晶硅片为主，硅片掺杂以掺硼为主，硅片尺寸以156.75mm为主、电池片技术以BSF技术为主、组件封装以5BB整片

异质结电池工艺的金属电极制备中低温银浆的材料占整个非硅成本中最高的比重，以丝网印刷5BB电池结构所需的低温银浆单片耗量超过300毫克，这约是一般PERC银浆的3-4倍，即便使用多主栅(MBB)结构
消耗量低于100毫克，经过量产进一步优化有望实现低于100毫克的耗量，同时在电池片串接后的整体遮蔽率也比5BB的5.5% 低到只有4.3%。加上未来栅线细线化及SWCT组件优化，有极高降本的潜力

比重，以丝网印刷5BB电池结构所需的低温银浆单片耗量超过300毫克，这约是一般PERC银浆的3-4倍，即便使用多主栅(MBB)结构，其低温银浆单片耗量亦超过150毫克，且需面临在组件中使用低温串焊工
，同时在电池片串接后的整体遮蔽率也比5BB的5.5% 低到只有4.3%。加上未来栅线细线化及SWCT组件优化，有极高降本的潜力。这也正是梅耶博格异质结量产技术能够成为世界上第一个成功，也是目前为止

异质结电池工艺的金属电极制备中低温银浆的材料占整个非硅成本中最高的比重，以丝网印刷5BB电池结构所需的低温银浆单片耗量超过300毫克，这约是一般PERC银浆的3-4倍，即便使用多主栅(MBB)结构，其低温
低于100毫克，经过量产进一步优化有望实现低于100毫克的耗量，同时在电池片串接后的整体遮蔽率也比5BB的5.5% 低到只有4.3%。加上未来栅线细线化及SWCT组件优化，有极高降本的潜力。这也正是