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综合

1.半片、MBB、叠片、叠瓦等技术提升功率效果明显组件封装技术已进入高速发展期，半片、MBB、叠片、叠瓦等技术部份相互兼容，叠加效果立竿见影。
不同于B2B模式的上游企业，组件环节需要面对更多大型招标项目及分散的中小型非商用客户，且客户需求的定制化程度高，更强调售后质保，具有很强的消费属性，渠道销售的重要性更加明显。

1.3 产品：组件技术更新提速，头部企业凭借产品迭代能力拉开差距近年组件环节新技术/微创新层出不穷，如多主栅、半片、叠焊、大硅片、N型电池等。
头部企业一方面可凭借高效新产品提高获单能力，一方面也可享受高效产品的销售溢价，获得高利润率。

第三种提升方法是优化电池焊带的宽度。众所周知，电池焊带的横截面积应该尽可能做大以减小电损耗。
然而电池焊带厚度受到机械特性影响限制在200um左右(尤其是对电池碎裂的影响)，因此需要在增加焊带宽度以降低电损耗和减小焊带宽度以减小遮光损失之间进行优化平衡。当电损耗减小时，优化宽度也随之显著改变。