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ITO靶材和钝化层分别对水汽和紫外线较为敏感，因此必须使用水汽阻隔性能、抗PID性能以及抗老化性能更为优异的POE胶膜或者EPE胶膜。根据西南证券研报显示，晶科能源的TOPCon组件以及多数厂商的HJT
%。值得一提的是，胶膜概念股表现却相对强势，全线领跑光伏板块。其中，赛伍技术收涨7.56%，盘中一度触及涨停；鹿山新材收涨4.91%，盘中涨幅一度达到7.53%；海优新材收涨3.17%，盘中涨幅一度达到7.59

、休闲鞋、童鞋、劳保鞋等生产和供应链。第四章激发新动能加快培育新兴产业以生物医药及医用卫材、节能环保装备、新材料、新一代信息技术、新能源等产业为重点，提升产业基础能力，推动创新突破和融合应用，加快细分
用药需求，重点发展基于新靶点和新作用机制的创新药。推进基因测序、干细胞与再生医学、癌病变前期分子干预、肿瘤细胞免疫治疗，人源化细胞构建等前沿技术研究和应用。现代中药。围绕心脑血管疾病、自身免疫性

。Q4:异质结是否有其他降本瓶颈?a4:.原材料端：1)银浆用量下降进程目前比较好;2)靶材逐渐被低成本材料代替;3)硅片逐渐薄片化。b4:设备端：投资大约为 3-4亿元/G瓦，相比此前的5-10亿元
，哪些会继续使用?a7:清洗，PECVD，RPD是新设备，丝网印刷会继续使用。Q8:国内有哪些PECVD做的好的企业?a8:迈为股份和理想万里晖。Q9:国内有没有靶材比较好的企业?a9:高端靶材基本都是从

单晶材料、光伏/光纤级锗材料、红外级锗材料等新材料，砷化镓单晶片、碳化硅单晶片、ITO靶材等）6.稀土、化工等其他新材料（稀土冶炼分离，稀土发光材料、稀土储能材料、稀土磁性材料和超高纯稀土金属及其
（轮胎、胶带、胶管、胶鞋、电线电缆等）（二）绿色铝1.建筑结构领域（轻质高强度建筑铝型材和板带材、建筑模板型材、结构用铝型材生产，系统门窗、建筑模板系统、建筑围护板系统、全铝桥梁、全铝房屋、道路灯杆

一、光伏靶材主要用于制备光伏电池片薄膜溅射靶材种类多样，下游应用广泛，光伏领域是其主要应用之一。ITO靶材是当前太阳能电池主要的溅射靶材。光伏靶材的发展方向主要为大尺寸化、高密度化、提高靶材利用率

=80SCCm，电子枪电流30A，沉积室气压维持在0.35PA，实验以高纯O2(纯度为99.999%)作为反应气体，高纯Ar2为辅助反应气体。靶材为1WT%WO3掺杂的In2O3，薄膜厚度在110nm左右
蒸发靶材含氧量充足，符合化学配比，通入氧气之后薄膜中的氧处于过量状态。当氧气比例加大时，已经沉积到基底上的In2O3由于受到大量氧负离子的轰击而产生逆向反应。同时大量氧负离子轰击产生的机械力，使已经生长

，2022年底HJT有望实现量产效率25%的突破；虽然HJT技术成本高，但HJT产业化降本路径却十分清晰明确。从材料端来看：未来主要的降本路径主要是银浆、靶材、硅片方面，包括硅片的薄片化、半片工艺以及
银浆靶材耗量、价格的下降；设备端随着国产设备替代及规模化生产，未来HJT 设备投资成本也有望进一步降低。XBC工艺流程复杂，效率优势明显XBC技术方面，预计2023年XBC合计产能约32GW，占N型总产

费用十分高昂，也需要薄片化、银浆、靶材的去推动进一步的降本，这样它的产业化才能更具优势。HJT2023年产能大约是在47.5GW左右，占N型总产能的26%。XBC技术方面，隆基推出了HPBC的技术路线，爱旭
，金属化浆料方面，包括低温银浆的国产化、规模化降本;银包铜、电镀铜上降低银浆的耗量，靶材价格以及用量的下降，还有设备国产化、规模化降本等方面。再来看一下新技术中XBC电池方面。XBC电池可以分为经典的

非晶硅与导电膜沉积设备，增加靶材需求。●需要双面银浆，且对印刷精度要求更高。●硅片、辅材、设备需要针对性开发以及提效降本。索比咨询认为，由于HJT是一个全新的技术路线，因此在产业生态上落后于更加成熟的
能力。但也正因如此，异质结技术的进步空间巨大。根据平安证券的统计，目前HJT技术发展方向如下：HJT技术带动了一大批设备、辅材企业的技术进步，目前N型硅片、胶膜、浆料、靶材等各环节都有着长足的进步，仅此

仍是其最主要瓶颈，银耗高、设备投资高、靶材贵，是异质结大规模量产面临的挑战。在多技术路线竞逐中，异质结时代何时到来?能否成为单结光伏电池的终极技术并开启转换效率超过30%的叠层电池时代?记者从近日举行
投放，并通过降低银浆单耗、提升网版寿命、优化清洗工艺、提升靶材利用率等措施降低非硅成本。该公司规划在今年内实现量产导入银包铜浆料，预计使得单片电池银耗降至100mg，加之应用120μm硅片，推动

、安全性能。2.钠离子电池。重点提升电池能量密度、循环寿命，加强聚阴离子正极材料、硬碳等电极材料、电解液等主材和相关辅材的研究，开发高效模块化系统集成技术，加快钠离子电池技术突破和规模化应用。3.氢储能
导电氧化物(TCO)导电玻璃镀膜设备、多靶位磁控溅射系统、多线切割机、自动分选机等硅片生产设备;多槽制绒清洗设备、激光刻蚀机、全自动大面积等离子增强化学气相沉积装备(PECVD)、干法刻蚀机