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真正意义的规模化趋势，确实是一个不错的发展趋势，尤其在高组件转换效率方面，绝对是项创新之举，值得行业和终端客户的青睐。开发叠瓦工艺的过程中遇到很多问题和挑战。最早的叠瓦设计实际采用的是锡膏作为
设计采用非导电胶的设计方向，背面继续保持焊带工艺，但正面就是采用目前的一字型的导电电极。 ③另外苏州携创新能源科技有限公司也开发了一款基于焊带工艺的新设计方式。叠瓦最大的优势就是正面没有焊带，但

作为国内最早参与开发叠瓦工艺的研发人员，我们曾遇到很多问题和挑战。最早的叠瓦设计实际采用的是锡膏作为连接材料，可是我在安排TC老化时就发现明显的弹性不足、电池片断裂失效等问题，在安排载荷测试后我基本
的工艺设计方向还是有多种方式的，其中我了解的工艺就包括： ①导电胶采用点胶或者印刷，这是目前主流的工艺; ②非导电胶设计方向，背面继续保持焊带工艺，正面采用一字型导电电极; ③ 另外我也开发

光伏组件封装时肩并肩并排平行铺设，并用焊带联接的方式，Cogenra的电池使用一种类似铺瓦片的方式铺装的，并用锡膏来维持电池片之间的联系。（在图中的显示的组件不正常的大角度是为了方便理解而做的示意图，实际
制造商使用的封装工艺。在Cogenra的标准组件中，常见的银栅线与汇流条整合在了一起，其开路电压有24V和36V两个标准。作为组件必需的一个组成部分，汇流条不会产生电力，将其适当的整合，没有占用多余的

贺利氏（Heraeus，宾夕法尼亚州West Conshohocken）的光伏业务部开发出了一款新的正面银膏材料，能通过提高单晶硅、多晶硅硅片上以及各种薄膜电阻发射极的接触质量和横宽比，获得更高的
效率。据 Heraeus PV Business Unit经理Andy London介绍，客户已经在其研发和增产阶段测试了这款无镉（cadmium-free）的银金属膏材料（SOL9235H），报道