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，报告期内，公司半导体、蓝宝石及磁材创新业务设备及耗材产品竞争力持续领先，订单稳步增长。公司在碳化硅金刚线切割领域持续保持领先地位，市场渗透率快速提升，订单大幅增加。公司创新业务切割设备及切割耗材营业收入和净利润实现大幅增长。

半导体领域的晶体生长及加工设备，蓝宝石材料和碳化硅材料的研发、生产和销售，主要产品为全自动单晶硅生长炉、智能化加工设备以及蓝宝石材料等。2023年第一季度，晶盛机电实现营业收入36.00亿元，同比
与半导体石英坩埚领域与国内外知名硅片生产商实现了长期合作。晶盛机电表示，通过本次分拆，晶盛机电将更加专注于光伏和半导体领域的晶体生长及加工设备、蓝宝石材料和碳化硅材料等业务。控股子公司美晶新材独立从事

金刚线产能及出货量大幅提升的同时毛利率得到大幅改善；公司各硅片切割加工服务项目推进顺利，产能规模效益显现，技术领先优势放大，业务快速放量；公司半导体、蓝宝石及磁材创新业务设备及耗材产品竞争力持续领先，订单稳步增长，同时，在行业内独家实现碳化硅金刚线切片机批量销售，实现碳化硅领域金刚线切割技术的快速渗透。

。2000年之后，行业逐步推广了多线切割这种形式，但效率仍然十分低下。切一刀大概要耗费9到10个小时，切割1吨硅棒大概要消耗300公斤的钢线、300公斤的碳化硅粉和300公斤的聚乙二醇，这就造成了巨大的
始终保持技术和成本领先。切割硅片的成本主要由金刚线和碳化硅粉构成，金刚线是第一大成本。行业内大多数企业把研发重心放在线上，希望通过降低线的消耗，带来更大收益。但隆基分析认为，线的价格过高是因为供应短缺