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。 HJT如何进行降本增效?我们预计HJT的降本增效路径包括以下几点：1)硅片减薄，HJT的对称结构和低温工艺让其更容易实现薄片化;2)通过MBB、SWCT、银包铜等技术降低银浆耗量;3)低温银浆国产化后单价
with Intrinsic Thin Layer，也被称为HIT，中文名为本征薄膜异质结。HJT电池为对称双面电池结构，中间为N型晶体硅，然后在正面依次沉积本征非晶硅薄膜和P型非晶硅薄膜，形成P-N结。而硅片

异质结是最具发展潜力的下一代大规模量产电池技术之一，但目前异质结电池银浆单耗远高于PERC电池，如何持续降低银浆耗量是异质结电池降本的关键。目前包括PERC、TOPCon和异质结在内，太阳电池
正面金属电极仍以银电极为主，根据CPIA数据，2020年银电极市场占比达到99.9%。目前电池片的金属栅线几乎全部通过丝网印刷的方式制备，2020 年市场占比达到99.9%。生产企业和设备厂家也在研发

攻关，于2021年隆重推出创新型装备-太阳能网版钢网切割机。太阳能网版钢网切割技术可将无网结网布应用拓展到SE电池正面电极印刷,提高浆料透过效率,实现超高细栅线的印刷。此技术的应用可降低银浆消耗量
客户现场稳定量产。同时，太阳能网版钢网切割机与薄膜切割机可以联合使用，有效提高电极印刷质量和降低银浆耗量，为光伏行业的降本增效再次贡献力量。 2 太阳能网版薄膜切割机DSI-P-PT6200

金属化是晶硅太阳电池生产的关键步骤，通过导电浆料丝网印刷和烧结等手段，在硅片正面和背面制备金属化电极，从而将光生载流子导出电池。浆料由导电相、粘结剂和有机载体等组成，是太阳电池金属化工艺的关键材料
银浆和丝网印刷。这两种电池技术目前的银浆单耗都远高于PERC电池，如何持续降低银浆耗量是异质结和TOPCon电池降本的关键。光伏行业对太阳电池提升效率和降低成本的追求永不停歇。在异质结和

属化工艺提出了更高要求。先进正面银浆通过适配选择性发射极、实现超细线印刷等性能优化，预计2021年将助力P型单晶PERC电池全行业量产平均效率超过23.1%。异质结和TOPCon是最具发展潜力的下一代
。光伏行业正在持续快速发展，为上下游相关产业链带来巨大的市场机会。金属化是晶硅太阳电池生产的关键步骤，通过导电浆料丝网印刷和烧结等手段，在硅片正面和背面制备金属化电极，从而将光生载流子导出电池

主流趋势。其次是PERT，是一种全扩散背场钝化结构，通常PN结在正面，结构比较简单，是最早的N型电池，是天然的双面结构，双面率可以达到8095%，但是在量产效率和成本上，这两年已经不具备优势
。工艺采用的是低温工艺，银浆的温度通常在200度左右，便于采用更薄的N型硅片，使未来有比较大的硅片成本下降空间。目前行业量产效率24%左右，双面率90%以上。主要问题是设备与材料的成本比较高，工艺

不断成熟等原因，对浆料的性能提出了新的要求。国产银粉创新能力在增强，于产品供应、技术服务的及时性以及成本等方面有优势，国产替代空间大。其次，目前太阳能电池的非硅成本中，正面银浆、背面银浆成本较高

的异质结(Heterojunction with Intrinsic Thin-Layer)，是一种利用晶体硅基板和非晶体薄膜制成的混合型太阳能电池。其以N型单晶硅片为衬底，在硅片正面依次沉积本征
PERC为0.8元/W。电池片的降本重心主要在硅片和银浆，降本途径包括(1)设备：放大单机产能+设备国产化，预计2025年设备成本降至4亿元/GW;(2)银浆：通过无主栅技术，预计2025年单片耗银量仅

定的量产。RPD5500A还结合新一代的靶材技术和工艺，载子迁移率已经超过150，带来更高的效率增益、更低的电子共振吸收、更好的长波透光率、更优的导电性，从而缓解HJT电池的低温银浆消耗量大的痛点
。除此之外，捷佳伟创还推出二合一设备PAR5500，产品正面采用新型RPD，背面采用PVD，完美整合为一台设备与一套自动化，设备正面入光面TCO采用RPD兼具高穿透的光学特性与优异的电性，背面TCO

%，Kaneka的背接触式异质结电池达26.70%。捷佳伟创自主研发的二合一设备PAR5500，正面采用新型RPD，背面采用PVD，完美整合为一台设备与一套自动化，符合大产量异质结电池的量产，达到每小时5500片的
PVD靶材单耗将在2021年达135mg/pc，2025年降至122mg/pc;低温银浆耗量2021年达160mg/pc，2025年降至100mg/pc。整体来看，预测2021年异质结电池成本将降至0.9

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通过孔洞中的银浆引到背面，使得电池的正负电极点都分布在电池片的背面。正面无主栅线无焊带设计，不仅在发电性能方面提高了组件效率、可靠性，而且组件外形、画面具备更多的艺术发挥空间，无论是在组件颜色还是画面表现力上
、颜值优势，打造专属S系柔性组件、D系全黑组件、X系蜂巢组件以及Z系炫彩组件，贴合BIPV市场需求。其技术主要采用激光打孔、背面布线的技术消除了正面电极的主栅线，仅保留正面细栅线，其搜集的电流