1. HIT 电池性能优异,商业化节奏提速1.1 HIT:一种非晶硅与晶硅材料相结合的高效电池技术
HIT 电池是以晶硅太阳能电池为衬底,以非晶硅薄膜为钝化层的电池结构。HIT(异质结电池 年):HIT 技术初见雏形,日本三洋取得重大突破。1974年,Walter Fuhs 首次提出结合非晶硅和晶硅材料的 HIT 结构;日本三洋于 1989 年通过将本征非晶硅插入硅片和掺杂的非晶硅层
基于有机硅材料的新一代导电胶Dow Corning PV-5802将被运用于荷兰能源研究所ECN (Energy Research Center of Netherland)开发的一套高效、自动化的 了许多主流厂商的研发重点。天威新能源背接触组件使用了一种基于导电背板的新型电池互连技术,能够大大降低封装损失、提高良率,并且由于实现了全自动化,极大的减少了人工成本和质量风险。Dow Corning