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200万元资助。(实施单位：区工业和信息化局)45.支持芯片产品流片。上年度开展芯片产品流片的半导体与集成电路相关企业，对在龙岗区内、区外晶圆代工厂开展首次工程流片的，分别按照上年度首次工程流片费用
(掩模版制作费用)的30%、20%给予每年最高300万元、200万元资助;对在龙岗区内、区外晶圆代工厂开展多项目晶圆(MPW)流片的，分别按照上一年度MPW流片费用的20%、10%给予每年最高200万元

、植入、蒸镀等工艺完成晶圆制造下游：晶圆芯片封装测试及零部件制造4 轨道交通产业链上游：线路设计、勘察测量、线网规划等勘察设计中游：原材料、核心部件、车辆电子、整车、工程施工装备等装备制造下游：运营
建设现代工业聚集区，为制造业发展提供全面支撑。（四）政策引导产业布局优化全力推进“亩均论英雄”综合改革工作，进一步优化资源要素配置，不断完善企业“退城入园”支持政策，支持符合产业布局的企业加快发展。鼓励

6GW光伏大硅片及配套项目。公告显示，乐山12GW机加及配套项目为公司向乐山京运通提供单晶圆棒加工业务，乐山京运通将在2022年年中达产并保障最低原料供应量，供应的上下浮动比例不超过公司实际产能的5
%。乐山6GW光伏大硅片及配套项目为代工产能，原料来源于公司乐山12GW机加及配套项目产出的单晶硅棒方棒。公司表示，本次募投项目建成后，将有利于公司进一步提升产能规模及切割环节技术水平，增强公司在高硬脆材料切割方向上的核心竞争力，提升公司的行业地位和市场影响力。

外延项目、广芯微6英寸硅基晶圆代工项目、丽水国际医学中心等项目建设;加快联城电竞冰雪文旅项目、旺荣半导体8英寸功率器件等项目前期进度;积极加快正帆科技特气和半导体设备检测项目、东旭集团先进装备产业园
块路网工程、丽阳小学新建工程、南城体育中心、石郎线改造提升工程等项目。 (四)奋力推进省市县长项目工程建设。聚力招大引强，确保全市谋划招引省市县长项目23个，落地率60%以上。加快推进中欣晶圆硅片

)。示范基地项目主要用于光伏硅片切割研发活动和为客户提供硅片切割加工服务，乐山20GW光伏大硅片及配套项目(一期6GW)主要配套京运通代工需求，具体包含12GW机加及配套项目为京运通乐山一期12GW拉棒项目
提供单晶圆棒加工产能，可将12GW单晶圆棒加工成单晶方棒，6GW光伏大硅片及配套项目与公司上述乐山12GW机加及配套项目配套，可将其中6GW单晶方棒加工成6GW单晶硅片。通过双方战略合作，公司和京运通将充分发挥各自生产环节优势，实现合作共赢。

13,998百万平方吋(MSI)，较2020年大幅成长13.9%，并创下年度出货量历史新高。由于半导体产能供不应求情况预期会延续到2023年，随着晶圆代工、存储器、IDM等积极扩产，SEMI预测出货量将一路
昨日，国际半导体产业协会(SEMI)公布发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好全球硅晶圆产业前景，预测出货量2021年将创下历史新高，且成长力道一路走强延续到2024年。业界预期硅晶圆供不应求且

制造行业的AI深度学习解决方案，涉及从后道传统封装，到先进封装的缺陷检测，到前道晶圆级缺陷检测与良率分析管理等领域。在机器人方向上，依托于优势的机器人视觉算法、机器学习与深度强化
学习技术，聚时科技目前聚焦在可标准交付的重型机器智能和面向下一代工业机器人的深度学习AI创新场景。截至目前，聚时科技已提交近80项技术专利，成立一年即获得国家高新技术企业资质，曾荣获中国新基建创新

，着力强核心、补短板、提价值，培育特色产业集群，加快打造321现代工业体系，厚植老工业城市制造业核心竞争力。（二）基本原则。做精主业。集中资源强优势、补短板，大力培育产业基础高级化和产业链
现代化、能有效抵御经济周期影响的支柱产业，合理约束引导产业链关联企业和项目向园区集聚，以产业链延伸和上下游企业集聚建设特色产业集群。多元发展。对接融入全省5+1现代工业体系、成渝双圈工业布局，加快

集成电路、生物医药、人工智能等重点领域，加强创新资源整合，全面提升产业基础能力和发展能级。瞄准制约产业发展的关键环节，以关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术和颠覆性技术创新为突破口，努力实现核心技术
设施信息化提升改造。在无线射频识别（RFID）、传感器、物联网通信芯片、系统软件、信息安全等核心技术领域实现整体突破，培育一批具有国际竞争力的物联网骨干企业。 5．电子设备制造。积极支持智能终端代工

产业为引领的现代工业产业体系，全力推进全国先进制造研发基地建设，工业高质量发展态势加快形成。 1．产业结构调整成效显著。2020年，全市工业增加值达到4188亿元，占地区生产总值比重达到29.7
彩虹5批量生产。中芯国际全球单体最大8英寸晶圆生产线等项目顺利实施。中沙新材料园、两化搬迁、中石化液化天然气（LNG）等一批重大项目持续推进，南港化工新材料产业基地加快建设。 4．智能制造深入推进

第二节孟山都电材MEMC 风云五十载却三易其主晶圆王又成光伏产业主提起MEMC，不能不提起创立于二十世纪之初1901年Monsanto(孟山都)这家世界农业和生物巨头和杜邦这个世界级化工巨头
查理厂(St. Charles Plant，后改成现在名St.Peters)，MEMC成为第一个商业化生产晶圆的公司，第一个量产19毫米晶圆。二十世纪六十年代初，当国人在大跃进和工业大炼钢之后

全国最大的碳化硅全产业链生产基地。而三安湖南基地的落成将带来的虹吸效应，支持更多碳化硅企业在湖南开枝散叶。三安表示，湖南三安半导体是中国首条碳化硅垂直整合产业链，提供从衬底、外延、晶圆代工、裸芯粒直至分立
今天上午，期待已久的三安湖南碳化硅生产基地正式点亮投产。据介绍，该项目总投资高达160亿元，是全国首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，其中碳化硅晶圆的年产能达到36万片。该项

针对疫情对科技产业的影响，全球市场研究机构集邦咨询及旗下拓墣产业研究院整理截至2020年2月14日各关键零部件及下游产业的状况，分析如下：半导体在晶圆代工方面，厂房自动化的程度较封测领域高
，冲击相较封测业来说较小，但中国主要半导体重镇人工大多来自外地，人力缺口与交通限制等，仍会使晶圆代工的复工率低于预期，短期内稼动率不易回复至正常水平。因此，以目前情况来看，预估2020年第一季中国代工