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综合

封装材料：组件由国外进口的抗老化EVA（乙烯醋酸乙烯聚物）和耐候性好的优质TPT（复合氟塑料膜）材料层压而成。
还先后投资440万美元引入先进生产设备，其中包括德国得可（DEK）丝网印刷机，德国Roth & Rau公司的PECVD系统，美国Despatch公司的烧结炉，以及NPC的测试和分选机。　　