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现阶段站队166,硅片大尺寸的前世今生来源:索比光伏网 发布时间:2020-03-27 15:18:07

(来源IRENA,2019.11) 另一方面,高功率组件可有效降低度电成本,但存在诸多限制。 第一,高效电池技术的应用可显著提升组件功率,但近年量产的多晶PERC、铸锭单晶PERC、单晶PERC等效
)、210mm(G12)等更大尺寸硅片。 (b)大尺寸快速普及 自2018年以来,硅片尺寸快速迭代,18年晶科率先推出G1硅片,19年韩华、隆基、中环相继推出M4、M6、G12硅片,大硅片迅速成为市场新宠

东方日升黄强:异质结将为光伏产业带来第四次重大机遇来源:索比光伏网 发布时间:2020-03-16 17:49:47

,产品零光衰,无应力,没有B-O效应引起的LID以及采用TCO膜抗PID最佳,保证长时间的耐久性和收益率。发电量高,相比同类产品能够增加8-15%的发电量,在所有商用电池技术中,发电量收益率最高
多晶组件平均单瓦发电量提升约7.3% ,双面HJT 组件相比普通多晶组件平均单瓦发电量提升约15%。通过LCOE核算,目前HJT组件相比PERC组件度电成本更低,考虑到HJT未来极具潜力的降本趋势

大同领跑者基地(第一期)光伏组件全面分析来源:光伏测试网 发布时间:2020-03-09 09:53:28

。 亮点1:从表中可以看到,2016年初,多晶60就已经能够做到275-280W的功率档次,这是来源于南京日托的MWT特别技术,因而日托也成为那一年多晶功率的领跑者。 亮点2:在大同
一期领跑者项目中,居然出现了多晶60的265W,无他且唯一,是阳光电源B9阵列采用的阿特斯多晶组件。原因未知,敢和多晶270W以及单晶280瓦同场叫板,或许有其独门秘籍! 亮点3:能把单晶60做到285和

光伏印刷设备:印刷氧化铝技术在黑硅PERC多晶太阳电池中的应用来源:太阳能杂志 发布时间:2020-03-05 14:47:35

了填充因子;电注入退火后测试电池效率提升了0.98%,效率达到20% 以上。 2017 年12 月,协鑫集成、上海神舟新能源采用PECVD/ALD 技术制备PERC 多晶硅太阳电池,效率分别达到
黑硅PERC 多晶太阳电池采用背抛光工艺,其背面刻蚀深度在4.00.2 m,在800~1050 nm的光学波长范围内,其反射率较常规刻蚀制备的黑硅多晶太阳电池提升了10% 左右;采用氧化铝及氮化硅

硅料企业两极分化!优质产能大幅扩张,落后产能加速消亡来源:平安证券 发布时间:2020-03-05 08:45:14

。 通威:2018年四季度,乐山和包头一期各2.5万吨多晶硅生产线(实际产能达 3 万吨)投产,推动总的多晶硅产能达到8万吨。 大全新能源:随着2018-2019年新疆 Phase 3B 和
Phase 4A 等项目的陆续投产,公司产能规模大幅扩张,到2019年底预计达到7万吨。 新特能源:2019年5月,公司新建的3.6万吨多晶硅项目投产,使得总产能达到7.2万吨,实际产能可能能达到8万吨

2020年光伏企业有什么不同于以往的竞争策略?来源:招标采购导航网 发布时间:2020-03-04 15:54:00

安装短期内是负增长到低增长市场; 2020年以前,光伏产品是结构性供不应求。2020年以后,光伏产品是全面供大于求; 2020年以前,光伏技术多晶路线此消彼长,技术的进步、迭代速度太快。2020

2020年光伏企业竞争策略来源:微信公众号“能融天下” 发布时间:2020-03-04 08:42:56

安装短期内是负增长到低增长市场; 2020年以前,光伏产品是结构性供不应求。2020年以后,光伏产品是全面供大于求; 2020年以前,光伏技术多晶路线此消彼长,技术的进步、迭代速度太快。2020

精功科技2019年总收入较2018年下降12.54% 主要原因是公司光伏装备产品销售萎缩来源:挖贝网 发布时间:2020-02-27 11:08:53

,使得公司2019年度的经营业绩同比出现较大幅度下降。主要包括:a、受工艺落后淘汰、客户破产清算等因素的影响,公司对包括多晶硅铸锭炉、金刚线切片机等在内的光伏装备以及新型建筑节能专用设备、轻纺专用装备等
主导产品中的部分存货计提了存货跌价准备3,488.60万元。b、公司参股子公司四川欣蓝光电科技有限公司受光伏产业整体低迷、主要客户出现债务危机而回款困难等因素的影响,公司对该项长期投资计提了长期股权

TOPCon : Fraunhofer ISE在实验室及工业化的进展来源:微信公众号“光伏行研” 发布时间:2020-02-26 13:46:15

点击此处下载高清PPT 技术总结: 量产TOPCon的结果(中试)效率达到24%以上; 最具竞争力的量产TOPCon解决方案仍不确定; 当前的通用工业方法是在n型晶圆的正面形成B发射极的混合
解决方案; 仍然存在的挑战: 主要是由于丝网印刷金属化厚的高掺杂多晶硅层是必需的; PECVD沉积工艺的绕度; 为了与一流的PERC生产线竞争,仍需要在整个工艺方案中节省大量成本。

中环股份:2019年非公开发行A股股票预案(修订稿)来源:中环股份 发布时间:2020-02-20 08:35:43

天津中环半导体股份有限公司 TIANJIN ZHonGHUAN SEMIConDUCTOR CO.,LTD. (天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路 12 号) 2019 年非公
设备与产业协会 WSTS指世界半导体贸易统计组织 半导体材料指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料 单晶硅指整块硅晶体中的硅原子按周期性排列的单晶硅,是用高纯度多晶硅为原料,主要通过直拉法和区熔法