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综合

具有低热斑风险的半片结合低裂片影响的 MBB，可有效降低组件失效风险，逐渐成为高密度、高功率组件的主流趋势。
细栅宽度受制于网印工艺和主栅需要发挥连接焊带作用的影响，继续增加主栅数量并保证遮光损失和材料成本不增长已面临着较大的限制。