半导体生产设备: 全套生产线、光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等设备
B. 光伏电池: 光伏电池生产商、电池组件生产商、电池组件安装商、代理商、经销商及分销商、聚光电池等 建筑材料: 太阳能草坪灯、庭院灯、太阳能路灯等光电产品、太阳能光伏玻璃、太阳能屋顶组件、太阳能光伏建筑一体化整体解决方案等
E. LED 技术及产品: LED 照明、LED应用产品、显示产品/数码标牌
b) 面板/背板的耐候性要求
移除了所有open rack的引用并更新为与98分位温度(T98th)相关的应用安装方式(详见IEC 63126)
防护等级为Class 0的组件(应用于有限 等级3相关的部分,因为通过了IEC61730-2要求的组件已经不适用此污染等级
b) 增加了最小的DTI的要求为包含最小0.030 mm的厚度(出于对针孔状缺陷的考虑)
c) 表3中,需要加强绝缘