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金属复合与接触能力，良好的焊接窗口兼容9BB微距焊接与叠焊工艺，协助客户优化金属化成本的同时持续提升转换效率 ● DK71A正面副栅导电浆料：出色平衡硼扩发射极金属复合与接触的双重挑战，协同DK93T
低温烧结，助推TOPCon电池转换效率迈向24%以上 N型HJT电池金属化解决方案： ● DK61A正、背面副栅导电银浆：架构于对半导体低温互联与金属化体系的深入理解，具有极佳的细线塑型能力、更低

7系列银浆正是为此而开发的。最新银浆产品包括： SOL9671B：新一代PERC+SE电池用正银浆料。SOL9671B的优势包括：适用于超细线丝网印刷技术;可在超浅掺杂发射结(ULDE)搭配
分步印刷主栅浆料SOL6700系列可帮助太阳能电池厂商实现降本增效。该系列可以兼容目前各种主流电池技术，包括单晶PERC、多晶和N型电池等。此外，SOL6700系列银浆还具有优异的附着力和较宽的焊接工

更低电阻，更低银含量的低温银浆。在开发低阻浆料基础上，通过细栅细线化配合图形优化可以带来直接的银耗降低。另外，提效和降本的双重压力下，各大厂商多种融合工艺技术的探索，如SmartWire，分步印刷
等，避开高银耗量的主栅印刷或将主栅和细栅浆料性能解耦，降低主栅浆料银含量或引入部分贱金属替代银，大幅降低银耗成本。作为光伏电池金属化的领导者，贺利氏在优化传统通用低温银浆产品系列的同时，推动低温

背面铝栅线，在丝网印刷环节尽量将铝浆印刷在激光开孔处，使光生电流可以通过开孔处导出。此外，在浆料中添加硅有助于获得有效的 BSF 并使空隙最小化，目前铝浆技术已经取得较大突破。2019 年
步;3)高开路电压，有利于获得较高的光电转换效率;4)无 LID 和 PID 效应， HIT 电池采用 N 型硅片作为衬底，从根本上避免了由于硼氧复合因子带来的光致衰减现象;5)低温制造工艺

浆料。 3) 检测设备：膜厚测试设备SE400 椭偏仪、D8-4 积分反射仪、少子寿命测试仪WT-2000、JJ224BC 电子天平、蔡司Axio Scope A1 显微镜、Gemini
Sigma 300 SEM 场发射扫描电镜、I-V 测试设备Berger PSS10。 1.2 制备流程采用氧化铝浆料制备黑硅PERC 多晶太阳电池的工艺流程为：①黑硅制绒②扩散③刻蚀去PSG ④背面

降低电池表面的复合损失。 5) 低损伤金属化接触技术优化的金属浆料体系，减少金属对多晶硅层的破坏，最大限度发挥多晶硅钝化结构的优点;改善金属浆料与多晶硅介面电流传输机制，降低
接触电阻;优化的烧结曲线，保持填充因子(FF)的同时最大限度提升电池开路电压(Voc);采用双层金属电极结构，下层采用点接触式烧穿型浆料，保证接触电阻的同时有效降低金属-半导体复合，上层浆料采用线式非

与制造能力，提升智能制造水平。下游及配套。推进正银浆料、异质结生产设备国产化，加快逆变器、配电箱等电力配套产品转型升级，鼓励开发装配式建筑光伏等光伏建筑一体化系统及构件，发展各类新型光伏发电应用
材料、石墨烯、金属锂等新型负极材料，解决正负极材料容量匹配问题。电解液方面，发展高温电解液、低温电解液、高电压电解液等，研究开发双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、双氟磺酰亚胺钾(KFSI)、以及双氟磺酰亚胺阴离子

电池、N型电池(Topcon、HIT、IBC等)、砷化镓电池、钙钛矿电池等高效太阳能电池，提高电池产业化转换效率。着力提升特种光伏组件设计与制造能力，提升智能制造水平。下游及配套。推进正银浆料
方面，发展高温电解液、低温电解液、高电压电解液等，研究开发双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、双氟磺酰亚胺钾(KFSI)、以及双氟磺酰亚胺阴离子(FSI-)等新型电解质材料。隔膜方面，重点发展具备良好电化学

，制绒这一块比PERC要求更高纯净度的清洗，表面不能有一些金属离子;印刷主要是浆料需要使用低温银浆。制绒清洗设备：清洗制绒设备主要包括捷佳伟创、北方华创、YAC。HJT通常采用N型单晶硅做为衬底
有迈为股份、科隆威、捷佳伟创。HJT和PERC电池采用同样的印刷设备，最大的区别在于HJT印刷原料为低温银浆，目前苏州晶银生产的新一代正面银浆已经打破了低温银浆被外国企业垄断的局面。设备增量空间

太阳能并网集成技术。具体内容如下： 1、光伏发电技术研发(21个项目，总额2360万美元) 光伏联合研发项目：研发并验证使用低温和超声波加工III-V族化合物晶圆工艺的可行性，以代替金属切割减少材料浪费
降低成本;开发一种具有成本效益的金属浆料，以增强太阳电池中的金属连接，提高其抗断裂性，并最大程度地减少由降解和封装处理引起的裂纹，延长电池寿命;开发用于高效制造透明导电薄膜的单束离子源沉积技术，降低

高效晶硅电池基本持平，主要技术难点是低温银浆的导电性能较低，且浆料产品占电池制造的非硅产品部分超过50%。因此，HJT银浆的突破对电池的产业化至关重要。因HJT银浆的高导电性、高焊接拉力、快速印刷等
技术要求难以同时满足，目前，HJT电池银浆产业化技术被国外企业独家垄断，价格昂贵，严重制约我国HJT电池技术发展。本文将从原材料选择、配方设计、生产工艺控制、检测及应用等五个方面介绍HJT低温浆料的

，以及防止在沉积掺杂层期间由掺杂剂原子产生缺陷。掺杂的层完全被氧化铟锡(ITO)膜覆盖，然后使用低温导电(LTC)Ag浆料丝网印刷接触金属栅格以进行电流收集。为了增强ITO层和接触栅格的性能，需要进行
焊接工艺与LTC Ag焊膏不兼容，而后者是因为a-Si / c-Si异质结的温度限制才被用于替代标准烧穿银浆材料的。低温型浆料的体电阻率较高(是高温浆料的2至3倍)和焊接后粘附性也较低。通常，低于1N

突破，唯一的难点在于PECVD，海内外众多企业都在集中攻关以提高PECVD的节拍、稳定性、均匀性，并降低设备价格，明年可能会有较大突破。除PECVD等核心设备外，低温银浆、靶材研发也有较大的突破与进展
。 4) 丝印烧结：异质结电池生产最后一步是丝印烧结，制备金属电极并烧结固化。HIT是低温工艺，因此需要使用低温银浆和低温退火工艺。HIT电池双面都使用低温银浆，不区分正银和背银

完成国产化，满产状态下电池片不含税全成本有希望接近人民币0.85元/瓦。考虑到HJT组件的低衰减、低温度系数、更高的双面率，未来有希望得到更广泛的市场认可。 3.投资建议：HJT电池的工艺
、低温度系数、更高的双面率，未来有希望得到更广泛的市场认可。三、投资建议 HJT电池的工艺know-how更多、更难，学习和扩散可能会较慢

氢化非晶硅层和P型/N型氢化非晶硅层;2)镀膜环节使用PVD沉积TCO导电膜;3)印刷电极方面需使用低温银浆;4)烧结过程需控制低温烧结。成本：设备与耗材未来降本空间大目前异质结电池
成本主要来自硅(47%)、浆料(24%)、折旧(6%)、靶材(5%)。具体来看：1)硅成本降低空间主要来自硅片减薄，未来减薄空间45%;2)浆料成本降低空间主要来自减量和降价，未来减量空间40%、降价空间30

被光伏业界誉为最具产业化潜力的下一代超高效电池技术，具备生产工艺温度低、转换效率高、低温度系数、双面发电等特点。2018年以来，彩虹集团、爱康科技、通威太阳能等企业纷纷宣布投资GW级异质结项目，而国内
异质结电池的生产工艺主要包括非晶硅层沉积、导电膜沉积、表面金属化、低温烧结等过程。其中，金属化工艺是异质结电池制备过程中最为关键的环节之一，不但要保证与硅界面有高的粘结强度和低的接触电阻，同时要为电流

氢化非晶硅层和P型/N型氢化非晶硅层;2)镀膜环节使用PVD沉积TCO导电膜;3)印刷电极方面需使用低温银浆;4)烧结过程需控制低温烧结。成本：设备与耗材未来降本空间大目前异质结电池
成本主要来自硅(47%)、浆料(24%)、折旧(6%)、靶材(5%)。具体来看：1)硅成本降低空间主要来自硅片减薄，未来减薄空间45%;2)浆料成本降低空间主要来自减量和降价，未来减量空间40%、降价空间30