展会介绍NEPCON China
打造世界级表面贴装技术(SMT)展示平台!集合全球顶尖电路板组装供应商,展示尖端前沿技术及创新解决方案,为您提供新的市场趋势和专家见解,帮助您优化供应链,节约 电子行业动向,拓展产业商贸网络。展会规模及布局图(预计)展示范围部分领先参展商同期活动计划超20场高质量高水准的技术研讨会,覆盖电子制造、半导体、汽车、通信、新能源、物联网、工业自动化、消费电子、家电
AI热点助推、国产供应链高速成长、智能驾驶和智能座舱关注持续提升、先进工艺及先进封装产业加速进步等将为2024年电子制造行业带来发展红利,同时对产业链创新升级,工艺技术突破,细分行业赛道布局也将带 解决方案。展会同期将创新举办“NEPCON China 2024
CEO对话及交流晚宴”,邀请国内外权威咨询机构、电子制造品牌企业、产业链优质企业高管莅临,与领域内全球专家高阶对话,聆听战略发展,创新升维