英寸Ⅲ－Ⅴ族化合物集成电路、存储芯片（DRAM）等项目建设，加快设计业、制造业、封装测试业协同发展。壮大新型显示产业，加快推进8.5代TFT－LCD面板、莆田华佳彩6代Oxide液晶面板、厦门天马微

主要从事用于下一代逻辑和存储芯片的先进半导体技术的开发和研究。 总投资为1.5亿新元的联合实验室，将坐落于新加坡科技研究局（A*STAR），位于启汇园二期 (Fusionopolis Two) 的新
先进半导体技术、延伸摩尔定律的发展而努力。应用材料公司在材料工程领域的领先技术，将有助于我们解决下一代逻辑和存储芯片生产方面的挑战。 新加坡科技研究局主席林泉宝先生表示：此次合作将会助力全球电子市场

,后续将陆续升级到22nm、POP封装、DDR4等业务。太极半导体的业务重点是培育优质客户,提高产能利用率。公司是A股唯一的半导体存储芯片封测厂商,在国家扶持芯片产业的背景下,公司有望获大基金支持。盈利

存储芯片产品将被广泛应用于便携式设备，如智能手机、掌上电脑、数码相机、USB存储器及其他消费电子产品。中国已成为这些产品的一个主要消费市场。 空气产品公司在2012年获得过该芯片厂的一项重要合同，至今

于2012年3月宣布正式落户中国西安市高新区的韩国三星电子存储芯片项目绝对是一个超级项目：一期投资70亿美元，若三期投资全部完成，投资额将达300亿美元；整个项目占地将达到10平方公里；将有
主要生产10nm级NAND型闪存，产品应用于手机、U盘、电脑等领域，将进一步巩固其在存储芯片市场的霸主地位。 全球化的服务保障项目运作 最为重要的是，这个项目是团队配合的结晶，是集团战略中一个团队的

财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第二季度减少12%，主要由于晶圆代工业务的订单额出现季节性下滑，但存储芯片和逻辑芯片订单增加，加之应用材料全球服务产品事业部(AGS)以及平板显示产品
大屏幕电视机的喜好，应用材料公司的半导体和显示设备产品需求增长稳健。此外，我们也注意到应用材料公司存储芯片客户的投资规模开始加大，我们平板显示产品事业部的订单额也创下近两年新高。第三季度财报总结

各事业部的财务表现及与上季度的比较 硅系统事业部（SSG）的订单额为15.5亿美元，增长了14%，主要得益于存储芯片订单的增长。净销售额为12.9亿美元，环比增长了33%，主要

7.41亿美元，比上一季度下降36%，主要由晶圆代工及存储芯片客户的订单减少所致，其中逻辑芯片订单额的上升还弥补了一部分。净销售额为8.7亿美元，环比下降44%。非GAAP运营收入降至9500万美元，占

这款新系统所具备的 突破性功能非常感兴趣。我们已经向多家客户交付了 30 多个针对关键应用的腔体，有些被用于未来存储芯片的试生产。 Avatar 系统经过全新设计，能够刻蚀三维NAND 存储阵列

全球IT行业的第一大企业，还在诸多细分的领域，如面板、存储芯片、手机等领域，位居全球第一。此外，三星的平板电脑和智能手机销售量，也紧跟苹果，是苹果最大的竞争对手。鸿海尽管也是管理结构类似的公司，却在