70%。据IHS Markit报告，随着智能设备高速发展，对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。 中泰电子

（SSG）的订单额为7.41亿美元，比上一季度下降36%，主要由晶圆代工及存储芯片客户的订单减少所致，其中逻辑芯片订单额的上升还弥补了一部分。净销售额为8.7亿美元，环比下降44%。应用材料全球服务

会出现带领储能突破的技术，就像存储芯片带来的智能手机革命。未来储能领域的技术路线应该怎样选择，熊华文给出这样的答案：从长远来看，以储氢作为核心媒介打通不同能源管网之间建立不同能源网络之间的联系，这应该是整个

一定会出现带领储能突破的技术，就像存储芯片带来的智能手机革命。未来储能领域的技术路线应该怎样选择，熊华文给出这样的答案：从长远来看，以储氢作为核心媒介打通不同能源管网之间建立不同能源网络之间的联系，这

)8.关于将中科院合肥大科学中心和存储芯片研发制造项目列入国家十三五规划及相关专项规划并加大支持力度，将存储、驱动芯片项目等纳入国家集成电路产业发展重点规划布局，以合肥为中心建立国家显示驱动芯片生产基地
，将安徽打造成全国重要的集成电路产业集聚区。我省系统推进全面创新改革试验的主题是建设有重要影响力的综合性国家科学中心和产业创新中心，实施方案待国务院常务会议审议。工业和信息化部已将存储芯片研发制造

筹备设立中德并购基金，正在按程序办理。(责任单位：省投资集团、省信用担保集团) 8.关于将中科院合肥大科学中心和存储芯片研发制造项目列入国家十三五规划及相关专项规划并加大支持力度，将存储、驱动芯片
产业创新中心，实施方案待国务院常务会议审议。工业和信息化部已将存储芯片研发制造项目纳入国家集成电路重大生产力布局规划，科技部已将我省存储、驱动芯片相关的新型器件智能芯片和光子集成与器件列入十三五重点

，正在按程序办理。（责任单位：省投资集团、省信用担保集团）8．关于将中科院合肥大科学中心和存储芯片研发制造项目列入国家十三五规划及相关专项规划并加大支持力度，将存储、驱动芯片项目等纳入国家集成电路
国务院常务会议审议。工业和信息化部已将存储芯片研发制造项目纳入国家集成电路重大生产力布局规划，科技部已将我省存储、驱动芯片相关的新型器件智能芯片和光子集成与器件列入十三五重点支持方向。下一步将继续跟踪

Ⅲ－Ⅴ族化合物集成电路、存储芯片（DRAM）等项目建设，加快设计业、制造业、封装测试业协同发展。壮大新型显示产业，加快推进8.5代TFT－LCD面板、莆田华佳彩6代Oxide液晶面板、厦门天马微（二期

产业。大力发展集成电路产业，推动12英寸集成电路生产线、6英寸Ⅲ－Ⅴ族化合物集成电路、存储芯片（DRAM）等项目建设，加快设计业、制造业、封装测试业协同发展。壮大新型显示产业，加快推进8.5代TFT－LCD面板

化合物集成电路、存储芯片（DRAM）等项目建设，加快设计业、制造业、封装测试业协同发展。壮大新型显示产业，加快推进8.5代TFT－LCD面板、莆田华佳彩6代Oxide液晶面板、厦门天马微（二期）等重