其他欧洲厂商，包括Bekaert、SaintGobain、Schmid和Log-o-Matic，都是潜在的入行商，以及中国大陆和台湾厂商DIAT和MDWEC也都蠢蠢欲动。
随着资本回流到市场，采用金刚线会在2014年左右真正开始。我们预测，到2020年将有69%的硅片是采用金刚线切成的，每年使用金刚线达2500—3400万千米。
正如前述，金刚线目前还是新兴市场。我们预测其市场份额不超过5%，而且到2014年前不会发生太大变化。届时，资本性支出预算会返回目前的混乱市场，金刚现市场也会迅速扭转。
我们预测金刚线市场到2014年、2017年和2020年的市场份额将分别达到11%、43%和69%。大部分的扭转会发生在单晶和类单晶市场，到2020年，将几乎全部使用金刚线。相比之下，我们预测金刚线将会占据不到30%的多晶硅市场。
在总体成交期，在更换金刚线和潜在光伏市场增加的双重驱动下，会导致金刚线使用量的显著增长。据预测，全球光伏市场2011年对金刚线的需求量约30万千米(主要是日本市场)，2014年达到270万千米，2017年约1100万至1400万千米，到2020年将达到3400万千米。
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