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年6月20日，上海应用材料公司今天宣布其成功的Applied Reflexion GT CMP1系统工艺已经扩展，增加钨薄膜平坦化工艺。该CMP工艺对于制造先进的动态随机存储器（DRAM）、NAND
全球唯一采用闭环薄膜厚度和均匀性控制技术的钨化学机械平坦化系统制造商。这种控制技术是提高当今先进晶体管结构成品率的一项重要技术。应用材料公司CMP事业部总经理Lakshmanan Karuppiah

晶圆主要用于生产闪存和DRAM等内存器件。因此，其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创，程度大于芯片产业中的其它领域。逻辑器件是这些晶圆的第二大应用领域。这些工厂生产的晶圆不仅用于满足日本国内的需求
，而且向全球各地的半导体制造商供应晶圆。因此，这些工厂停产，影响可能涉及日本以外的广大厂商。供应量减少25%，可能对全球半导体生产造成严重影响。信越化学工业株式会社的白河工厂占全球硅半导体晶圆供应量的

芯片的供应和价格产生严重影响。有分析师认为，全球科技供应链将会受到严重破坏。许多重要芯片工厂都与本次地震震中相离甚远，而且大多数在建厂时都有防震设计。但有些制造商可能会受到其他因素的影响，特别是地震
全球供应的60%左右。如果日本的物流和基础设施问题导致这种供应中断，不仅会影响NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、LCD面板和LCD元件，而且会影响分立器件等产品，如MOSFET、双极晶体管和

将致力于寻找一个能够运营该工厂的买家。作为原先建造的，该工厂被用于生产 DRAM 芯片，每周最多大约可生产10,000片晶圆。Qimonda 位于德累斯顿的这一完全自动化的世界级 300mm 晶圆
将能够迅速重新启动运营，并利用半导体市场史上最强大的回收资产。” Rothrock 补充说：“去年，美国一家大型半导体制造商收购一套与此类似的破产的 300mm 工具的大胆行为使得它们开发了全球首个

Sandston 工厂已经被用于 DRAM 生产，每周大约可生产9500片 300mm 晶圆和12000片 200mm 晶圆。拥有尖端工艺的全自动 Qimonda Richmond 工厂的建设和装备费用大约是30
一高度发展的基础架构获益的先进技术用户（可能是太阳能或微型机电系统制造商）。 ATREG 董事总经理 Stephen Rothrock 表示：「这是一项非常独特的资产，之前从未有 300mm

全球最大的半导体设备制造商应用材料CEO Mike Splinter 28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示，受到这波全球金融风暴影响，半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复
难以见到回复，且这波不景气将延续到2009年，设备市场也将受到冲击。事实上，近来DRAM及NAND价格大跌，导致内存大厂均大砍明年资本支出超过5成，至于晶圆代工厂或IDM厂的产能利用率下滑，同样

全球最大的半导体设备制造商应用材料CEO Mike Splinter 28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示，受到这波全球金融风暴影响，半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复，2009年半
，且这波不景气将延续到2009年，设备市场也将受到冲击。事实上，近来DRAM及NAND价格大跌，导致内存大厂均大砍明年资本支出超过5成，至于晶圆代工厂或IDM厂的产能利用率下滑，同样着手下修明

　　奇梦达的举动可能标志着一种趋势的开始：接近该公司的消息人士暗示，其它半导体厂商也在考虑采取类似的动作。　　处境不佳的DRAM制造商奇梦达(Qimonda)计划进军太阳能电池市场。根据它与
CentroSolar的营销经验。从奇梦达的角度来看，此举也使其能够在不投入太多资金与研发努力的情况下进入其它市场。　　奇梦达进军太阳能电池市场还有一个重要动机，那就是该市场比DRAM市场稳定得多。该公司的发言人

处境不佳的DRAM制造商奇梦达(Qimonda)计划进军太阳能电池市场。根据它与德国太阳能系统集成商CentroSolar集团签订的一份合资企业合约，奇梦达计划在葡萄牙兴建一座新的太阳能电池
进入其它市场。奇梦达进军太阳能电池市场还有一个重要动机，那就是该市场比DRAM市场稳定得多。该公司的发言人表示，太阳能电池不会成为奇梦达的核心业务，但将创造可观的额外收益。上述合资企业

下半年苦受库存过剩之苦，晶圆代工厂及整合组件制造厂（IDM）产能利用率明显下滑，原本市场以为多晶硅缺货问题可以稍稍获得缓解，不过受到微软新操作系统Vista即将上市影响，DRAM价格去年第四季维持高档不跌
，全球DRAM厂均加码投资扩大12寸厂产能，至于NAND供货商三星、东芝、海力士等亦为了争取市占率，去年第四季投片量较前年同期大增一倍，因此半导体用多晶硅需求持续增加，材料供不应求市况未有变化