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打开的。 (3)投资性现金流方面，主要出自企业自己的判断。当前，在技术问题上，仍然有一定的分歧，比如： a)210还是166，还是180? b)HJT还是Perc+、TOPCon? 如叠加海外
前提下提高销售业绩)。 (2)对于疫情失控地区，应重点做好员工的自我保护工作，基于这一立足点，再通过口罩外交实现与客户关系的维系。 (3)收缩信用政策，压低库存。 (4)加速对HJT及大硅片等

。在对光伏硅片尺寸的趋势研判上，阿特斯认为，硅片大尺寸趋势明显，156即将退场，而166在2021年将超过60%占有率，而210随着时间的发展，其比例将逐渐增加。虽然大硅片/大尺寸组件成为必然，但其
3月8日，第三届阿特斯三八光伏技术论坛举行，阿特斯、中环、协鑫三家公司各做主题演讲，在大尺寸硅片趋势不可逆的大环境下，三家企业对大尺寸硅片的观点成为此次论坛的焦点，166与210之争可见一斑

仅仅8个月，从中环股份(002129.SZ)发布基于210mm尺寸的大硅片生产制造消息后，国内产业链上的各大企业皆已全速开动。上游，有中环、保利协鑫(03800.HK)等作为撬动该系列产品硅片的
。设备端，晶盛机电、捷佳伟创、宁夏小牛等也分别跑步进场。 大硅片产品，是否会在不久的将来掀起滔天巨浪? 上中游制造商快速推进产能由原来的156.75mm进化至158、166和现在的210，每

，中环推出210mm硅片，大硅片产业化风口已至，围绕其产生的纷争依旧不断对于这一争议，分析师提出了理性判断， PVInfolink预测，今年上半年国内组件产出以158.75mm直角单晶为主
、210mm，158.75mm的境况如何? 记者了解到，相比166mm、210mm，158.75mm直角单晶产业链上下游技术最为成熟，仍是目前业内最为讨喜的尺寸，光伏龙头企业晶科、晶澳、天合、东方日升等企业

。2019 年 8 月 16 日，中环股份发布了夸父系列单晶硅片，其中 M12 硅片边长为 210mm，对角线 295mm，表面积比传统 M2 硅片增大80.5%。对于制造业而言，大硅片的推出可以
降低电池片和组件厂商的生产成本，改善下游盈利空间。对于业主来说，大硅片带来的单块组件的功率提升，可以降低电站所需的支架，汇流箱等按片数相关的成本，度电成本得到下降。大硅片的推出有望提升公司核心竞争力

2019年8月，中环股份发布210大尺寸硅片新品。此时，天合等合作伙伴已悄然投入210产品的研发与应用。每个人都知道，光伏5.0时代已经来临，无论是BOS成本、系统初始投资还是最终的度电成本
系列组件的技术参数时，许多观众不约而同地竖起大拇指。冯志强介绍，该产品叠加了大硅片、3分片版型设计、无损切割、多主栅、高密度封装技术，可以降低BOS成本6-8个百分点，从而使LCOE降低3-4%。同时

，势必要对产线进行一次较大的调整，尤其是一次性上马210产线的企业，面临的困难更是不可忽视。此外，增大硅片的初衷是为了降低系统成本，然而，企业现阶段需要面临着新购设备带来的成本增加，短期内或将抵消
人民币50亿元，用于大尺寸硅片项目。这已经是中环股份自去年下半年来多次加码大尺寸硅片，据了解，目前中环股份的五期项目全部为210mm大尺寸硅片产能，投入力度可见一斑。除了中环股份外，隆基股份也于

低成本优势很难被替代。 04技术迭代与此同时，由于新技术的快速发展，光伏行业即将迎来210+HIT+钙钛矿的未来，光伏行业的投资也围绕着这三点在进行。在这种情况下，对于国内硅片、电池片企业而言
210硅片企业中环股份的关注，与之同样备受关注的还有HIT电池板块。有观点表明，通威股份在HIT布局400MW中试线，在2年-3年后的潜在技术迭代周期可占据发展先机。 05格局固化在这一波涨势迅猛的

不一样。不过，该人士也表示，公司当前以市场主流产品为主，对异质结等新技术会保持密切关注。除了电池环节，大硅片也是有关光伏技术变革的一大热点，尤其以中环股份的210硅片为代表。根据中环股份披露的信息，自
凸显。记者了解到，光伏硅片过去的主流尺寸是156mm，已经有厂商在研究将产线改造为166mm等尺寸;虽然大硅片是趋势，但中环股份直接跨越到210mm尺寸的决策显得独树一帜。大硅片的切割效率更高，但

2月17日，投资者就公司发展、业务等相关问题向中环股份(002129)提问，以下为问答精选： Q：公司有集成电路业务?而且还有HIT电池业务? A：集成电路业务方面，公司集成电路用大硅片生产与
制造项目打造国际先进的集成电路大硅片研发和生产基地，项目产品为8-12寸半导体硅抛光片。光伏电池方面，公司高度关注并助力N型电池技术的发展和产业地位的提升，公司对下游电池客户出售的高效N型单晶硅片

光伏行业的技术之争一直都很激烈，单晶多晶，HJT和Top Con，半片和叠瓦，技术之争也代表着行业的不断进步。当然2019年最火热的技术之争当属166和210了。2019年6月份隆基在SNEC展会
上正式发布M6单晶硅片和高功率组件，紧接着8月份中环发布了最新超大尺寸硅片M12，自此行业内掀起一片猜测，2020年到底是谁的天下，166还是210，不少企业也纷纷站队，二者各有优势，但最大的纠结