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。在异质结降本技术方面，东吴证券称，0BB 技术取消电池片主栅，组件环节用焊带导出电流，能够降低银耗、提升功率、提高良率。目前 HJT 量产的 210 尺寸 15BB 银浆成本为 0.15 元/W
，0BB 技术应用后 HJT 可降银浆成本为 0.04-0.06 元/W。0BB 技术叠加 30%银包铜浆料，预计 HJT 终局银浆成本约 0.03-0.04 元/W。相较于目前的 SMBB技术

近期，中来光电成功获得一项0BB技术专利授予，中来无主栅电池片技术研发正在快速开展。当前，以晶硅电池片为主的组件占据了全球光伏组件市场的80%以上。晶硅电池片的发电基体是硅片，常规的电池片印有许多
成本仅次于硅材料，高达15-25%。在发电量方面，电池片表面较大的主、细栅线覆盖面积则成为发电量的一大制约因素。因此，0BB无主栅线电池片技术应运而生。它将在常规电池片基础上，去掉主栅线，仅保留细栅线

电站中运行，目前无异常;43%银含的银包铜细栅正背面替换纯银细栅，已经在客户端通过4倍IEC可靠性测试，正在进行5倍测试。他强调，希望通过银包铜浆料的使用，让HJT电池低温浆料成本降低40%以上。0BB
作，我们对0BB异质结组件提出了每瓦银浆耗量12mg的目标，但这并不是数学计算那么简单，对工艺提出了极高的要求。”他解释说，迈为没有选择常规的层压焊接方式，为了保证焊接可监控，选择串联动作和合金化动作

成果的不断推进，异质结组件功率持续攀升，转换效率不断刷新。本次活动将邀请异质结领域领军企业分享近期重磅创新技术成果，诚邀关注。活动亮点预告：“三减一增”全方位解决方案减银：银包铜解决方案减银：0BB工艺解决方案减硅：硅片薄片化进展一增：UV光转膜增效延寿