,隆重推出电子制造展区和电子制造精品集市,聚焦展示Heller、合力鑫、同兴发、东佶、捷豹、山木等多家企业的人气明星产品,助力现场观众快速锁定需求,高效对接业务需求,探索更多合作新机遇。封测工艺集群高地 半导体解决方案展商,以“芯”视角出发,打造全新的IGBT
& SiC
模块封测工艺示范线,三大核心工艺段荟萃行业60个半导体先进设备及材料,助力企业实现技术全面升级、产品更新迭代。本次示范线首日就
,再到智能制造的深入推动,无不引领着行业向更高效、环保和智能化的方向发展。NEPCON ASIA
2024将集结150款新品首发,涵盖表面贴装技术、点胶喷涂、焊接、测试测量、SMT周边设备及 储能、半导体制造、汽车电子、终端用户设备配件等多个细分主题采配会,为有明确采购需求的专业观众及展商搭建高效沟通、精准配对的桥梁,一站快速促成交易,实现商业共赢。3天40场论坛活动,引领制造新风向根据