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为您找到 “贺利氏电子推出预敷焊料陶瓷覆铜（DCB+）基板”相关结果1 个
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综合
贺利氏
电子
推出
预
敷
焊料
陶瓷
覆
铜
（
DCB+
）
基板
来源：索比光伏
发布时间：2017-06-27 00:00:00
索比光伏网讯:
预
敷
焊料
陶瓷
覆
铜
（
DCB+
）
基板
可减少50%芯片焊接工序
DCB+
这一全新服务组合,将提供更多附加功能与服务的个性化
陶瓷
覆
铜
基板
近日，
贺利氏
电子
推出
了全新的
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