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英飞凌
推出
具备
更大
爬
电
距离
的
宽体
封装
,
进一步
扩大
紧凑型
门
级
驱动
产品
阵容
来源:索比光伏
发布时间:2016-05-19 00:00:00
索比光伏网讯:英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)为其EiceDRIVER? Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDI Compact
英飞凌
推出
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