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综合

，影响了单晶硅片生产企业的发展，同时也影响了集成电路和分立器件生产企业的发展势头。为此我国需要开发先进的多晶硅生产工艺，提高多晶硅的产品质量。　　目前半导体材料对硅而言，其热点是在光电方面。其一
　　信息产业的快速发展，特别是光伏产业的迅速发展，将进一步刺激多晶硅、单晶硅等基础材料需求量的不断增长。预计未来几年小尺寸硅单晶的年产量仍在2500吨左右，同时8英寸、12英寸硅片产量也将有

　　目前超过98％的电子元件材料全部使用单晶硅。其中用CZ法占了约85％，其他部份则是由浮融法FZ生长法。CZ法生长出的单晶硅，用在生产低功率的集成电路元件。而FZ法生长出的单晶硅则主要用在高功率
的电子元件。CZ法所以比FZ法更普遍被半导体工业采用，主要在于它的高氧含量提供了晶片强化的优点。另外一个原因是CZ法比FZ法更容易生产出大尺寸的单晶硅棒。　　目前国内主要采用CZ法　　CZ法