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XSiL公司将上市用于超薄硅晶圆的激光切割机来源:日经BP社 发布时间:2007-07-18 14:47:55

  爱尔兰XSiL公司在“2007年国际半导体设备与材料展览会(SEMICON West 2007)”(7月16日~20日,美国旧金山)举行的同时,上

Synova推出晶圆激光切割系统来源:solarbe.com 发布时间:2007-05-24 15:05:00

  LDS 300是瑞士Synova公司最新推出的激光切割系统(LDS),该系统以公司创新的微水刀激光(water-jet-guided laser)技术-La