AI、物联网、3C消费电子、PCBA制程、半导体封装、新能源、汽车、激光、家用电器、工业机器人等不同领域的行业领袖与技术专家齐聚一堂,现场分享最新技术成果、最炙手可热的行业领域以及最新趋势,为行业带来新 ,全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。NEPCON ASIA
2024全新推出功率半导体封测工艺示范区,重点聚焦SiC模块领域的三条新工艺路线,荟萃60家半导体
cells by laser
patterning》的研究论文,首次报道了通过全激光图形化工艺使晶硅电池光电转换效率突破27%的研究成果。这一突破标志着晶硅太阳能电池效率首次超过27%,为基于晶硅材料的 攻关。团队开发了新型的致密异质结钝化接触,突破行业一直以来的180-210℃的异质结制备瓶颈,工艺温度达到240℃。同时,研发团队通过开发全激光图形化工艺以及低铟、无银金属化方案,在提升效率的同时,也