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这款新开发的硅利光封装材料除了维持既有的耐热性，并成功的针对硅胶的高气体渗透率缺点进行大幅度降低改善，是甲基硅材料的1/100，苯基硅材料的1/10。
硅利光是兼具有机物与无机物特性的高性能树脂。在电气、电子、汽车、建筑、化妆品、化学等领域上广泛被使用的高付加价值产品。　　免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。