其中,依托多年硅材料技术积淀和 N
型技术储备,N型硅片全球外销市占率已经多年保持第一。坚持推动技术创新。2022年,TCL中环研发投入37.71亿元,同比增长46.34%。 TCL中环“技术能力+工业4.0能力”行业领先,N时代优势进一步凸显。TCL中环采取“叠瓦+G12”差异化路线提升组件产品竞争力。叠瓦是目前最具竞争力的组件封装技术,可以提升组件功率 10%以上。
其中,依托多年硅材料技术积淀和 N
型技术储备,N型硅片全球外销市占率已经多年保持第一。坚持推动技术创新。2022年,TCL中环研发投入37.71亿元,同比增长46.34%。 TCL中环“技术能力+工业4.0能力”行业领先,N时代优势进一步凸显。TCL中环采取“叠瓦+G12”差异化路线提升组件产品竞争力。叠瓦是目前最具竞争力的组件封装技术,可以提升组件功率 10%以上。