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70%。据IHS Markit报告，随着智能设备高速发展，对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。中泰电子
。业内人士介绍，目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片，具备8英寸硅片生产实力只有两三家，而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大，主要技术障碍在于集成电路相关工艺对

、大尺寸硅片等等，相关话题以及更加细分的工艺技术讨论充满全年的各种行业会议。而其中最大的变化，莫过于金刚线切多晶技术的快速推广。由于龙头企业的带动，以及配套国产化工艺、设备的日趋成熟，其在今年的推广速度

。为提高多晶组件的过线比例，多晶厂家已经通过应用大尺寸硅片、新一代高效多晶硅片等方式进行改善。以保利协鑫的大尺寸硅片S3L为例，多家客户反馈组件效率提升2W-2.5W，符合领跑者要求的270W组件的比例
由20%左右提升至61%-78%，收益非常明显。万跃鹏强调，保利协鑫多次公开宣布，大尺寸硅片与普通硅片的价格完全一致，这将对提升多晶组件的过线比例起到非常积极的作用。万跃鹏指出，当前，主要光伏企业选择

受到任何冲击。西安隆基曾在今年的SNEC上发表战略路线，预计将单晶硅片产能从现行6.8GW扩到2018年的20GW，并逐渐改生产M2 Size大尺寸硅片与薄片硅片。而乐叶光伏目前的电池与组件产能各约2GW，未来预计每年以电池1GW、组件2GW的速度逐步扩产。所有产品皆以单晶为主。