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210mm大尺寸硅片、PERC单晶电池，采用创新版型设计，功率可突破500W，效率高达21%，引领行业正式迈入光伏5.0新时代。至尊系列包含双面双玻、背板两款组件。根据中国黑龙江省境内的大型
2020年第三季度实现至尊系列量产，至年底产能可达5GW以上。应用210mm超大尺寸硅片，若按传统切半组件的设计思路，组件的高电流输出特性易引发系统接线盒安全性风险、组件隐裂、直流端限发等问题

2月27日，天合光能举行新品全球线上发布会，推出其至尊系列超高功率组件。据介绍，至尊系列基于210mm大尺寸硅片、PERC单晶电池，采用创新版型设计，功率可突破500W，效率高达21%，引领行业正式
210mm超大尺寸硅片，若按传统切半组件的设计思路，组件的高电流输出特性易引发系统接线盒安全性风险、组件隐裂、直流端限发等问题。天合光能研发团队以公司优势的多主栅技术为基础，创新推出了叠加三分片、无损切割

中环和隆基是光伏单晶硅片行业的双寡头，2018年惨烈的531洗牌之后硅片环节可以说是竞争格局最为清晰的环节，在2017年的时候一个组件采购员去市场上采购单晶硅片可能能找到20家厂商，然而2018年531之后这个数字下降到了5家，其中又以中环和隆基大约占据了70%的份额。并且这两家在去年底到今年初都公布了大规模的扩产计划，产能扩张力度明显高于下游需求，其原因就在于他们为了保证自身能维持稳定的利润

存储芯片生产则主要采用12英寸硅片。不同尺寸半导体硅片市场占有率资料来源：SEMI 4、下游行业发展迅速，大尺寸硅片供不应求随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术
2-3年，且收回投资成本时间较长，投资回收期约为6-7年，因此传统硅片制造大厂缺乏新建产能的动力，未来大硅片产能不具备快速提升的基础，在预期需求快速增长的同时，大尺寸硅片市场将出现供不应求的局面。 (二

工业和信息化部、财政部关于印发《智能制造发展规划(2016-2020年)》的通知以及工业和信息化部、住房和城乡建设部等六部委关于印发《智能光伏产业发展行动计划(2018-2020年)》的通知中明确指出加快智能制造装备发展推广电池生产自动制绒、自动上下料、自动导片机、自动插片机等设备，提升智能感知衔接能力。 12寸硅片近日，苏州宝馨科技实业股份有限公司(以下简称宝馨科技)开发出了新型

上正式发布M6单晶硅片和高功率组件，紧接着8月份中环发布了最新超大尺寸硅片M12，自此行业内掀起一片猜测，2020年到底是谁的天下，166还是210，不少企业也纷纷站队，二者各有优势，但最大的纠结
，就是兼容。166来势汹汹，210紧随其后，但不管怎样，大尺寸硅片是大势所趋，技术争鸣也预示着行业的进步，而技术路线的选择也会随着市场变化而变化。

国内市场，通过技术、价格等浪淘沙式的筛选，部分企业面临淘汰，市场份额向大全、东方希望、通威、新特等龙头企业倾斜。而硅片环节，产能集中度向单晶、大尺寸硅片转移。据了解，2019年底-2020年初，扩产
来也不断发力，先推210大尺寸硅片，后接东方日升、爱旭、协鑫、天合、通威等龙头企业大单。值得注意的是，对电池片而言，通威与爱旭的扩产打响了集中度整合的第二枪。2月11日，通威发布2020-2023年