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硅片电池、从整片到半片、从扁平焊带到圆形焊带多主栅、从单面到双面。每一次技术创新都使组件功率、效率和发电量都得到跨跃式提升。而阿特斯在这些技术的开发过程中始终走在行业前列，不仅仅只停留在各项专利的申请

测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备的研发。奥特维是光伏和锂电行业专业领域知名的自动化设备制造企业，公司主要产品包括多主栅串焊机、硅片分选机、激光划片机、烧结退火一体炉/光注入退火炉、直拉
，募集资金不超过5.5亿元，限售期为36个月。募集款项主要用于高端智能装备研发及产业化、科技储备资金以及补充流动资金。其中，高端智能装备研发及产业化项目主要包括TOPCon电池设备、半导体封装

UltraMax系列是贝盛绿能专门针对大型地面项目推出新一代高效光伏组件。产品结合运用了210mm掺镓硅片、多主栅、无损切割等技术，132版型量产输出功率突破655瓦，组件效率超21.1%，可以显著
210单玻及双玻产品线，企业竞争力将得到进一步提升。　　贝盛绿能产品负责人表示，贝盛绿能专注制造15年，始终坚持使用可靠成熟的材料，领先的制造工艺来生产优质的产品，用最严苛的质量检验最大程度地确保每

最亮丽的风景线。　　正信巴西大区销售代表们也积极参与了本次展会，接洽了众多来访的巴西客户，使客户深入知悉最新的正信组件版型210mm、先进技术(多主栅、无损切割、高密度封装等)、发电增益等诸多
Roger为客户介绍正信最新研发的210mm组件，搭载Mono-Perc单晶电池，采用MBB多主栅及高密度封装和无损切割的技术，最大输出功率可达670W，严格的载荷测试和抗风能力使组件完美适应于户外多种

7月21日，上海市人民政府办公厅关于印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展十四五规划》的通知，通知指出，提升新型高效晶体硅太阳能电池、薄膜太阳能电池设备工艺技术开发水平和研制能力。原文如下
设计。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，加快核心IP开发，推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、高端微控制单元（MCU）等关键器件研发。提升集成电路

发布公司2030可持续发展九项长期目标，其中包括减少30%的温室气体排放，使60%的电力来自可再生能源，并在2050年前实现碳中和运营。杜邦Tedlar光伏业务亚太区市场经理付波博士表示，创新多赢是
实现碳中和的重要方式，杜邦始终坚持使用科学的方法指导创新和实现目标。透明背板维护供应链长期稳定安全，顺应双面大组件技术发展趋势 2020年，双面组件、大尺寸玻璃需求增加、光伏玻璃限产、电池