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降至155μm，价格相应调整。7月将取消多晶硅片、多晶电池片产品现货价格。组件现货价格将调整区分细项，保留原先的加权平均价格以外，7月将新增国内分布式与集中式现货价格。7月起美国、欧洲、澳洲区域
12月7日，PVInfolink发布本周光伏供应链价格。价格说明2022年12月起硅片厚度统一为150μm。Infolink在2022年12月起新增人民币N型组件报价，然而流通样本仍较少，公示价格

关键技术，推动镁产业与汽车、军工、电子信息和轨道交通等产业深度融合发展。新型功能材料。围绕新能源、集成电路、新型显示等发展需求，重点发展电子级多晶硅、电子级玻璃纤维、电子级化学品、高端盖板玻璃、等关键
终端配套协作区建设，做大做强5G领域关键元器件、智能终端、精密机构件、关键光学元组件等配套产业和外围设备制造业。重点发展集成电路设计、专用芯片制造封装、专用材料等领域。积极引进集成电路设计、大尺寸硅片

一个传奇故事;一个凭饲料发家的企业涉足光伏，将多晶硅与电池片产量做到连续多年全球第一，盈利能力也位居世界前列，更是一个传奇。“通威的发展主要把握了两大时代机遇，一是技术进步促进企业发展，二是不同的发展
变成工业硅、变成高纯晶硅，光伏通过电线连成一个智慧电网，就可以供应足够的清洁能源。”从自身爱好与能源转型未来需求的角度，刘汉元敏锐地察觉，多晶硅的生产既有高技术含量，未来又有巨大的社会需求和市场空间。在

升级换代。石英坩埚广泛用于太阳能或半导体单晶拉制行业，是用来装放多晶硅原料(工作中原料处于熔化状态的硅液)的一次性石英器件，其高纯和高耐温耐久性(高强度和化学稳定性)为单晶拉制以及单晶品质提供保障，是
单晶拉制系统的关键辅料之一。受益于硅片产能加速扩张、N型硅片渗透率提高，高纯石英砂和石英砂坩埚需求有望快速增长。石英砂石英石又名硅石，主要成分为二氧化硅，是一种物理性质和化学性质均十分稳定的矿产资源

以来，行业内关于硅料降价的传闻甚嚣尘上。但根据通威股份投资者关系部门相关人士对媒体回应来看，多晶硅行业主要以几个大型龙头企业为主，与下游厂商签的都是长单。通常而言，多晶硅长单可约定每月向下游供应的量
，但价格是每个月一定，现在售价没有任何变化。“通威目前肯定没有到那么低，是满产满销，没有什么库存，也不存在无人问津。”尽管硅料下降趋势仍不明朗，但硅片价格则已经开始缓步下跌。11月24日，隆基绿能发布

近日，某光伏媒体报道称，目前市场上25万元/吨的多晶硅-致密料基本无人问津，其它的边角料价格更是出现了腰斩的情况。与此同时，PV Infolink于11月31日发布的产业链价格数据也显示，多晶硅
，合资共建合计25万吨多晶硅产能。显然，通过长单以及战略联盟的方式，产业链上下游之间已经深度绑定。对于买方而言，此举可以提升供应链的安全性；而对于卖方而言，则可以锁定下游客户，建立客户资源壁垒。这

2022年分别保守增长约10%、20%以上的幅度。电池、组件本土制造有一定起色，然而上游的硅料、硅片产能则为零，迄今为止，印度从未生产过一吨多晶硅、也没生产过一块硅片。现阶段BCD法案关税是印度在
1950亿印度卢比(合26亿美元)中，资金大比例流向了多晶硅和硅片的上游价值链。当电池和组件存在巨大的供需缺口，并且在需要时却没有足够的资金用于大型产能建设时，很难看到这种情况的发生。此外，就进度而言

地面电站为主，分布式光伏占比或将有所下降。河南、河北、山东，户用压倒优势，工商业分布浙江、江苏、广东前三。在制造端，市场需求驱动制造端强劲增长。今年前三季度多晶硅、硅片、电池、组件四个环节产量超过去年的
全年产量，4个环节的增长速度均超过40%。其中，多晶硅产量55万吨，同比增长52.8%；硅片产量236GW,同比增长43%；组件产量191GW,同比增长46.9%；电池片产量209GW,同比

技术、创新设计方案、创新解决方案面向行业广泛征集。本次活动仅针对技术、设计方案、解决方案，不针对具体企业和产品。至征集时间截止，协会秘书处收到了包含多晶硅、硅片、电池、组件、辅材辅料、储能、系统、智能制造等
比例遴选出制造端11项、系统端8项，共19项创新成果列入《2022年度光伏行业创新成果推介目录》。2022年度光伏行业创新成果推介目录-制造端1.大尺寸单晶硅片超细线切割技术的研发2.非晶硅复合膜层

11月30日，大全能源（SH:688303）发布公告，公司与隆基绿能（SH:601012）及其9家子公司签署《采购协议》，协议约定2023年5月至2027年12月期间，隆基绿能预计向公司采购多晶硅
料共计251,280吨。按照PV Infolink最新公布的多晶硅致密料均价30.20万元/吨测算，预计销售金额约为758.87亿元（含税，不构成价格承诺）。同时，大全能源与某客户签订《多晶硅购销框架

TFT-LCD玻璃基板除外）322.偏光片基膜、扩散膜研发、制造323.电子书材料（电子墨水屏等）的研发、制造324.直径8英寸及以上硅单晶制造325.直径12英寸及以上硅片制造326.大屏幕彩色投影显示器
）、辅助工程（CAE）系统及其他计算机应用系统制造340.软件产品开发、生产341.电子专用材料开发、制造（光纤预制棒开发与制造除外）；表面封装技术（SMT）用无铅焊锡膏、高纯度（电子级）多晶硅材料开发