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双面电池大规模量产正面平均转换效率突破23%。据悉，目前德国弗朗霍夫ISE保持着N型TOPCon小面积电池实验室效率世界纪录，25.3%，这也是当前双面电池的世界纪录。 02.大硅片方单晶
技术方形单晶成为新潮，是晶体生长成本不断下滑使得消灭圆角带来的收益大于消灭圆角所增加的成本的历史必然;而之所以要选用158.75mm边长是因为这个规格恰好比原先硅片尺寸大3.14%，使得组件面积不发生

生产基地平价时代的选择--166大尺寸电池大尺寸电池的出现是平价上网时代的选择，在2008年以前，单晶硅片由边距125mm小尺寸逐渐增大转向156mm,2013年后，156.75尺寸凭借其不改变组件尺寸可
问世。 166大尺寸电池助力组件450W+ 从上游硅片端来看，158.75方角单晶、161圆角单晶、166圆角单晶硅片可以统一用223mm斜对角线尺寸单晶硅棒，使得硅片端生产更具兼容性和

趋势，本轮单晶PERC技术虽然来势汹涌，但技术革新还没有终结。从产业链来看，异质结技术距离爆发点已为时不远，因为异质结技术转换效率高，在各方面优势明显，相信再经过一到两年的培育发展，该技术路线便能
在努力提升电池效率、组件功率的同时，切不可放松产品的可靠性。在平价、竞价时代，影响光伏项目收益率最重要的三个因素，在风险排序上，我认为依次是发电量、运维成本和初始投资。黄河上游水电开发有限责任公司

，如何在促进光伏技术进步的同时，提升产品质量和性能，保障光伏电站未来25年的可靠性，是业内需要深入研究和解决的问题。晋能清洁能源科技股份公司总经理杨立友认为，光伏产业技术迭代是不变趋势，本轮单晶
电池效率、组件功率的同时，切不可放松产品的可靠性。在平价、竞价时代，影响光伏项目收益率最重要的三个因素，在风险排序上，我认为依次是发电量、运维成本和初始投资。黄河上游水电开发有限责任公司光伏产业创新中心

应力、消除焊接时的压力不均衡及以后期的焊带冷热膨胀应力，这就决定了拼片技术对未来电池薄片化趋势的适应性。 5. 高功率:用单晶PERC主流档进行封装，拼片组件小版型和大版型的组件功率分别可达350W和
定位全自动串焊设备，因其独特的焊带定向定位设计保证了三角焊带在焊接过程中无露白和偏移这个困扰了MBB圆焊带多年的问题，串良率达99%以上，组件功率较常规5BB扁焊带提升13-15%。从组件技术及生产改造投入成本的角度来看，瞩日拼片技术是不做大规模生产设备替换条件下全面提升组件性能的最佳方案。

电池片，经过拼片技术封装后竟然可能得到100.3张电池片的组件功率，想到这里我兴奋不已，就此提出了封装增益的概念。清明节过完，我没有回原公司报道，而是继续来到杭州调研瞩日，刚开始的思路是从一
引用苏旺兴老师的三个层次的周期论，周期分为三个层次，库存周期、产能周期以及由新技术引发的经济周期;前两个层次的周期更多的是对价格的扰动，而技术革命引发的周期则会带来行业的洗牌，单晶硅片导入金刚线后多多

引入公式当中，我们就得到了公式2：此时我们需要对公式中的CTM项做进一步的解释，CTM的英文原意是Cells to Module，是指电池功率和组件功率的比值。举例来说，60张电池片封装前
或耗散，CTM值总是100%的，我们把小于1的那一部分叫做封装损失。例如上面案例中，从电池片到组件的封装功率损失=100%-96.54%=3.46%。这不只是纯粹的说明案例，事实上当前单晶整片Perc

都是加速组件功率衰减的常见因素。这就要求组件厂商在选择EVA及背板时，必须严格把关，以减小因辅材老化引起的组件功率衰减。三、组件初始光致衰减组件初始的光致衰减，即光伏组件的输出功率在刚开始
使用的最初几天内发生较大幅度的下降，但随后趋于稳定。不同种类电池的光致衰减程度不同： P型(硼掺杂)晶硅(单晶/多晶)硅片中，光照或电流注入导致硅片中形成硼氧复合体，降低了少子寿命，从而使得部分光生

透明背板的搭配可以结合半片、拼片、叠瓦、板块互联等多种组件封装方案。随着电池技术发展，光电转换效率将得到进一步提升，预计组件功率将会很快超过450瓦。何达能对记者分析说。通过研发生产，爱旭发现大尺寸
，发挥出更高效率、更可靠、更低成本的优势。今年6月初，赛维推出了新一代赛单晶大尺寸系列产品赛单晶硅片青山系列、赛单晶电池绿水系列和赛单晶组件蓝天系列。其中，青山系列以多晶铸锭技术为基础，通过技术升级

衰减的产品特性。在组件功率上，基于6主栅的升级PERC技术，电池效率可达22.5%，正面功率将提升至420W以上，最高可达430W。度电成本上，在采用M6单晶硅片后，72片组件功率可以达到
在经历了531政策等一系列波折后，2019年，中国光伏市场逐渐进入稳定发展期。作为单晶巨头的隆基积极顺应政策变化和市场变化，凭借前瞻性的战略规划能力和高效的战略执行能力，结合市场变化情况，调整生产

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串联电流显著降低，降低电学损耗。据了解，22%平均效率的单晶PERC电池,叠瓦60版型组件封装功率达345W。组件封装技术对组件功率带来的提升已经高于电池效率增加1%带来的提升。叠瓦的优势显而易见，但
海迪曼(HIDM)叠瓦组件在所有的老化测试中组件功率衰减均小于2.1%。目前，导电胶的基材类型为有机硅，有机氟体系，环氧，丙烯酸酯三类，导电体为银或银包铜。各类导电胶基材性能