光伏持续降本增效，全面平价进入倒计时
今年4月2日，国家发展改革委印发光伏项目电价政策：自6月1日起，I-III类资源区新增集 中式光伏电站指导价分别为0.35、0.4、0.49元/kWh(含税)，工商业分布式补贴0.05元 /kWh，户用分布式补贴0.08/kWh元。今年竞价项目加权平均度电补贴约0.033元/kWh，同 比去年0.065元/kWh大幅下降，目前我国光伏发电接近平价，部分地区已低于传统电价
今年6月28日，国家能源局公布2020年光伏项目结果：其中竞价总规模25.97GW，同比增长 14%;平价项目33.05GW，同比增长124%。根据发改委政策规定，2019-2020年平价项目必 须于2020年底前开工，2021年底前并网。根据索比光伏网统计，目前约7GW已建成或即将 建成，预计将有40GW将在2021年底建成，支撑未来两年市场需求。
当前时点海外部分地区已实现平价，国内明年实现全面平价，随着光伏系统成本、储能成 本仍有较大下降空间，光伏将有望成长为主力能源来源。
海外光伏市场多点开花，国内光伏装机全球第一
在全球应用市场需求的拉动下，全球光伏生产规模继续扩大。据光伏行业协会数据，2019 年全球多晶硅、硅片、电池片、组件有效产能分别提至67.5万吨、185.3GW、210.9GW和 218.7GW。全球光伏产业重心进一步向中国转移，中国多晶硅、硅片、电池片、组件产能 全球占比69.0%、93.7%、77.7%和69.2%，分别增长7.4、2.9、4.0、0.9pct。
海外光伏市场多点开花，国内光伏装机全球第一。2019年全球新增装机量约115GW，同比 增长8.5%，依然保持全球最大新增电源的地位;2019年我国新增光伏并网装机容量30.1GW， 同比降低32.0%。由于我国光伏政策出台时间较晚、竞价项目并网量为目标1/3，约有 10GW项目顺延至下一年建设，根据光伏协会数据，我国新增、累计光伏装机容量仍继续 保持全球第一。
疫情不改长期向好趋势 光伏市场需求增长稳定
疫情影响低于预期，光伏行业景气度依旧。尽管今年上半年疫情一定程度影响了光伏景 气度，但随着疫情边际影响减弱、下游需求景气度旺盛，据光伏协会数据，多晶硅、硅 片、电池、组件产量分别同比上升32.3%、19.0%、15.7%、13.4%。海外疫情对出口影响 低于预期，1-8月组件出口达50.1GW，同比增长7.5%。
政策利好光伏装机增长，国内新增装机预计40GW。6月国家能源局公布今年光伏竞价项 目规模25.97GW，同比增长14%，超出市场预期。考虑到竞价时间宽裕，政策释放光伏 消纳空间高达47GW，保障今年光伏装机规模。据光伏们数据，国内1-8月新增装机总计 16GW，四季度国内竞价项目将迎来抢装， CPIA预计全年将恢复40GW以上，叠加海外 疫情复苏，预计全年装机120GW以上。
政策助力光伏能源发展，预计2025年国内装机70GW以上
10月我国十四五规划将进入关键时点。根据十三五规划，2020年非化石能源占能源消费比重 15%，2019年我国已实现15.3%提前完成目标。根据年初国家能源局规划编制要求，非化石 能源占一次能源消费比重力争2030年实现20%，预计2025年达到18%以上，测算未来几年我 国光伏装机将提升至年均70GW以上。同时近期，欧洲、美国、印度均提出能源转型，贺利 氏光伏预计2025年全球光伏新增装机将达200GW。
2019年底国家发改委能源司发布《中国2050年光伏发展展望(2019)》，预计到2025年光伏 新增装机发电成本将低于0.3元/kWh，在所有发电中处于较低水平;2025年光伏装机总规模 达到7.3亿千瓦，占全国总装机24%，年化新增88GW;发电量8770亿千瓦时，占用电量9%。
产业集中度进一步提升，头部企业加速扩产规划
头部企业逆势扩张份额，光伏产业集中度持续上升。2020年上半年，头部企业凭借资金、 技术、成本、渠道、品牌等优势不断扩大规模，同时，不具备成本和效率优势的落后产能 及二三线小厂，将在疫情影响下加速退出。今年上半年，光伏各环节前十名在国内产量占 比显著上升，多晶硅、硅片、电池片、组件分别提升7、1、20、6pct。
头部企业集中发布扩产规划，绑定设备厂商将率先收益。据北极星太阳能光伏网统计， 2020年前三季度已有49家企业宣布扩产，其中硅片、电池、组件分别为185、250、 296GW。目前各大龙头厂商仍凭借规模、成本优势继续扩大产能，光伏行业强者恒强趋势 显著，绑定的龙头设备厂商有望率先受益。
光伏设备产业链梳理
单晶大尺寸渗透率提升，硅片扩产趋势确定
硅片大尺寸成本下降显著，将成为市场主流趋势。2019年8月，中环推出12寸光伏硅片， 面积相比M2硅片提升了80.5%，组件转化效率提升5.68%可突破610W，非规成本降低 19.4%。今年5月，隆基联合各硅片厂商推出18X尺寸硅片，硅片尺寸向大尺寸化迈进。
2019年市场仍以158.75mm为主，市场占比约61%，今年上半年158.75mm组件占比超过 50%，其次为166mm尺寸占比38%。而今年下半年，众多企业计划将产线调整至166及以 上尺寸，182mm和210mm尺品预计在2020年H2-2021年H1开始逐步批量供货。
大尺寸技术迭代利好设备供应商。G12在600W+组件优势明显，目前供不应求、明年需 求30-40gw。近两年新扩长晶炉可改造为G12，预计2017年前约40gw产能将被淘汰，将利 好核心设备供应商。
硅片设备市场规模高达200亿
电池片设备：光伏市场需求旺盛，设备推动HIT技术迭代
技术迭代加速降本增效，HIT有望成为下一代主流技术
光伏产业链快速发展的本质是技术驱动降本提效，这一点在电池片领域体现的尤为明显。 早期Al-BSF技术在光伏电池市场一枝独秀，转化效率约为20%左右。到目前光伏各种高 效电池技术百家争鸣，转化效率已突破24%：P型单多晶PERC电池技术, N型单晶 PERT/TOPCon电池技术，N型单晶HIT电池技术以及N型单晶IBC电池技术。
HIT电池优势显著，或为下一代技术主流。前市场上的PERC光电转化效率为22%以上， 实验室光电转化率最高值约为24%，PERC电池越来越逼近其效率上限。而HIT电池的实 验室光电转换率最高值高达26.63%。此外HIT还具备光致衰减低、双面率高、温度系数 低等优点，在叠加钙钛矿做作为叠层电池后转化效率可达到30-35%。
核心设备国产化推动电池片技术产业化
关键工艺设备的突破和国产化落地是推动新技术产业化关键因素。回顾光伏发展历史， 新技术问世后，往往是头部企业引入进口设备把工艺做成熟，然后国产设备厂商跟进降 本。PERC即是随着Al2O3介质膜产业化制备技术不断成熟，PECVD、ALD等镀膜设备 出现后，厂家开始导入并快速扩张产能。
HIT设备投资较高，非晶硅镀膜占主要价值。HIT的制作工艺相较于传统电池技术大大 简化，只有制绒清洗、非晶硅薄膜沉积、TCO薄膜沉积、金属化四个步骤。但HIT难度 系数更高，进口HIT设备投资约为8-10亿元/GW，若实现国产化有望降低至5元/GW以下。 其中核心环节在于非晶硅薄膜沉积，价值占比高达50%。
群雄逐鹿HIT产业化，2020年或为产业元年
目前多家企业参与异质结电池布局，规划总产能已超过30GW。但早期由于设备初期投 资高以及对制程工艺要求严格，现投建多为MW级别试验线，截至2019年底，HIT全球 实际产能在3-4GW左右。随着近年来光伏发电降本增效需求提升以及技术的不断成熟， 各市场主体加快HIT电池的投资布局。
众多布局HIT量产，2020年或为产业化元年。目前钧石、通威等HIT电池产线接近量产 水平， 6月晋能晋中二期100MW异质结项目出片;7月嘉兴阿特斯250MW异质结项目正 式开工，宣城经济技术开发区建设投资有限公司进行500MW异质结整线设备招标;8月 山煤公告拟设立投资公司启动一期3GW异质结项目。预计将有2020年将有4-5GW以上的 HIT新增产能投放，超前几年累计产能，2020年有望成为HIT产业化元年。
未来3年HIT设备市场或达200亿元
根据我们测算，未来三年HIT设备市场规模有望达到185-201亿元。同时由于HIT设备技 术门槛较高、产线一致性要求严格，未来电池片设备企业竞争格局将趋于集中，且整线 设备供应商将拥有较强的议价能力。目前国产电池片设备龙头厂商捷佳伟创、迈为股份 有望率先完成HIT设备整线布局，充分受益于HIT电池技术迭代浪潮。
1)从供给端测算：目前全球HIT实际产能约为3-4GW，现厂家已公布规划约为40GW， 还存在37GW左右缺口，若按照HIT国产化后设备投资价格5亿元/GW、规划产能未来三 年内投建测算，未来三年HIT设备市场空间约为185亿元，对应年均市场空间约62亿元。
2)从需求端测算：根据我们测算分析，未来三年HIT设备市场空间约为201亿元，其中 2020-2022年市场空间分别为28、60、113亿元。
组件设备：组件扩产动力强劲， 多组栅成为主流发展路线
组件扩产动力强劲，高效技术成为首选。根据光伏行业协会统计，2019年国内组件产能 151.4GW，预计2020年达到200GW以上，其中前六家组件产能达到150GW以上。今年前 三季度，已有41个组件扩产项目，扩产规模达到296.3GW。而具体技术路线高效组件成 为首选，有8家企业扩产了38.39GW异质结组件，投资金额达到69.25亿元。
多主栅技术实现组件降本增效。由于多主栅技术增加了主栅数量，大幅降低主栅的宽度， 从而降低了银浆使用量和受光区域的遮挡，降低了低阻抗损失和隐裂断栅的影响，可以 进一步降本增效，同样60片电池组件，多主栅功率可提高2-3w。
半片+多组栅成为组件标配。由于半片或更小片组件功率封装损失更小，未来半片市场 份额也将持续上升。目前半片+多主栅技术已经成为组件新品标配。多主栅带来了串焊 机的更新迭代需求，半片也需要新增划片机设备，相关设备公司有望充分受益。
