一、引言：
晶体硅太阳电池经封装后，通常组件的功率会小于所有电池片的标称功率之和。这个差值，就称为组件封装功率损失，计算方法为：封装损失=（理论功率－实际功率）／理论功率。如何降低功率损失，是优化组件制造工艺的重要内容。导致组件封装损失的因素有电学损失、光学损失等，具体如下：
（1）串联电阻损耗：汇流条或互联条电阻、焊接不良电阻（虚焊）、焊带与电极之间的接触电阻、浆料等损耗；
（2）光学损耗：焊带遮光、玻璃和EVA等封装材料引起的光反射和吸收损失；
（3）组件内电流混档损耗：电池片电流档不一致引起的电流失配损耗等；
（4）热损耗：组件工作时温度升高引起的输出功率下降；
（5）电池片和组件测试标准差异；
二、连接材料的功率损耗分析及改善：
通常太阳能电池串通过汇流条及互联条（一般为镀锡铜带）串联连接，电池片产生的电流经连接材料，部分电能将转换为热能损耗。根据公式P=I?R可知，降低电池片输出电流Ipm（提高电池片工作电压Vpm），或降低连接材料电阻将可减少这方面的热损耗。
（1）连接材料--汇流条
汇流条功率损耗的改善可通过增加材料截面积、降低整体电阻来实现。我们选取了同一汇流条厂家9种不同宽度和厚度的汇流条进行比较分析，如表一所示。每种规格汇流条截取1米测量电阻（用同惠TH2512B低电阻测试仪测量）。从表一可以看出，当汇流条宽度不变、厚度增加，如规格5mm*0.22mm和规格5mm*0.35mm，其电阻分别为18.55 mΩ/m和11.30 mΩ/m，电阻减少约38%。当汇流条厚度不变、宽度增加，如规格5mm*0.3mm和规格7mm*0.3mm，其电阻分别为13.79 mΩ/m和9.85 mΩ/m，电阻减少约29%。因此，增加厚度或宽度可明显降低电阻。
电阻减少，可降低功率损耗。从理论上分析，若汇流条规格从5mm*0.22mm调整为8mm*0.35mm，如表一，线电阻减少11.16 mΩ/m。根据P=I?R折算，功率可提升约1.04W（如表一，电流取8.18A，组件内折合汇流条长度取1.394m）。实验方面，用这两种规格汇流条同时生产200块组件，相同电池效率档、相同测试机台（单因子对比），其中选用8mm*0.35mm规格汇流条的组件功率比选用5mm*0.22mm规格汇流条的组件功率平均高约1W。
表一 不同规格汇流条电阻和功率差异情况
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