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碲化镉薄膜光伏芯片、组件研发制造基地等重点项目，持续在技术研发、光伏切片、电池、组件环节补链强链;建设秦创原·氢合湾氢能产业两链融合科创区等载体，推动形成覆盖氢能产业链上中下游各环节的全产业链发展形态。建成
混凝土结构和钢结构，打造装配式建筑产业聚集区。推动建立建筑用能情况监测管理平台。新建或改造照明设施全部采用LED或太阳能灯具，建成照明数字化管理系统。到2025年，城镇新建建筑项目中适用装配式建造技术

“863计划”、国家火炬计划等多项重大课题，并拥有国家企业技术中心及国家博士后科研工作站。主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务。主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。
度发光二极管外延片及芯片生产厂商，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、扬州、南昌,是国家火炬计划重点高新技术企业、中国光电行业“影响力企业”、国家知识产权示范企业，承担国家重点研发计划、国家

12月26日，天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司(以下简称“天马新型显示技术研究院”)首台设备搬入仪式在福建省厦门市隆重举行，天马研发中心、非显业务部总经理、Micro LED研究院院长秦锋
、副院长席克瑞、迈为股份新型显示事业部总经理王建民等领导出席了本次活动。活动上，秦锋表示，天马Micro LED生产线的建设，顺应了时代发展的需求，是积极践行企业战略的举措。首台设备的顺利搬入，是

点亮了小屋的LED灯和音乐芯片;通过转动电机，经过变速齿轮组，使太阳能赛车在讲台上跑了起来。同时，同学们还分享了参与过的环保行动，如垃圾分类、减少纸张使用、节约水电等，以及如何在日常生活中实践绿色低碳

仪器仪表行业协会西部信息与5G创新战略联盟西南科技检测技术创新战略联盟汽车电子产业技术创新战略联盟重庆市LED照明研发与产业联盟中国仪器仪表学会智能化仪表及其控制网络分会重庆市自动化与仪器仪表学会承办单位
监控系统及微机型继电保护、广域动态监测系统、电网稳定在线监控系统、配电网智能无功补偿装置、控制软件、遥控遥测装置、大屏幕显示系统、电力系统仿真E. 智能计量与用电管理：智能电表及芯片、远程/集中抄表系统

。大力发展汽车芯片、汽车软件、电池、电机、电控、热管理等关键系统及其核心零部件，推动传统燃油汽车零部件企业加快转型，构建国内最为完整的智能网联新能源汽车零部件配套体系。加快充换电、加注氢、车路协同、智慧立体
渝布局力度，做优做强两大地标特色产品。加强服务机器人、服务器、物联网设备、智能家居、智能可穿戴等新型智能终端产品培育，丰富电子终端品类。实施化合物半导体、车规级芯片、柔性面板等一批标志性项目，提升特色

。研究制定新一轮支持视听产业发展的接续政策，加快培育视听消费新增长点，促进车载视听、商用显示等新兴领域高质量发展，加快培育OLED TV、Mini LED、8K、75英寸及以上高端显示整机产品消费需求
应用普及率，推动北斗产业化、市场化、规模化发展。新型显示。面向新型智能终端、文化、旅游、景观、商显等领域，推动AMOLED、Micro-LED、3D显示、激光显示等扩大应用，支持液晶面板、电子纸等加快

7月12日，福州市人民政府办公厅发布关于加快培育发展未来产业的实施意见，文件指出，依托中科院海西研究院、闽都创新实验室、海峡创新实验室等载体，加快攻克光电关键元器件及材料、高端芯片等核心技术，加强
）区人民政府、高新区管委会落实，不再列出〕（二）推动重点产业倍增发展1.新一代光电。重点瞄准光通信、激光、光学镜头、LED等产业链，提升光学晶体材料、激光器件、光电通讯模块、光学镜头等产品竞争力

制造商。公司以原子层沉积(ALD)技术为核心，专注于先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与应用。公司业务涵盖集成电路、光伏、LED、MEMS 等半导体相关领域，以及新能源和柔性电子领域
;主要产品为应用于逻辑芯片、存储芯片、硅基微显示和3D 封装等半导体及泛半导体ALD 设备和技术，以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池的薄膜设备和量产解决方案。2019年-2021年，微导纳米分别实现

有机废水治理，土壤修复，重点发展高效节能通用设备、工业循环冷却水协同处理、先进环境保护专用设备、环保药剂及材料、工业废弃物综合利用、城镇生活垃圾、建筑垃圾资源化利用、节能环保服务业为主要方向，完善LED
终端配套协作区建设，做大做强5G领域关键元器件、智能终端、精密机构件、关键光学元组件等配套产业和外围设备制造业。重点发展集成电路设计、专用芯片制造封装、专用材料等领域。积极引进集成电路设计、大尺寸硅片

发光二极管LED）开发与制造33.集成电路材料、装备、芯片制造及化合物半导体材料、器件研发、制造34.锂资源加工和相关锂产品的研发、制造35.医药化工原料废气、废液、废渣的综合利用36.新型医疗器械设备及
、燃料电池控制系统、升压DC/DC、70MPa氢瓶、车载氢气浓度传感器；电动汽车用热泵空调；电机驱动控制专用32位及以上芯片（不少于2个硬件内核，主频不低于180MHz，具备硬件加密等功能，芯片设计符合