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的新增产能主要集中在通威股份、保利协鑫能源等头部企业，鲜有产业链中下游企业进入。在融资环境相对宽松的当下，造成这种情况的原因，主要在于硅料环节的技术壁垒。目前，改良西门子法为行业内的主流技术路线
硅片对于硅料的要求也由过去的国标电子三级提升到了国标电子二级，接近半导体集成电路用电子一级标准。此外，随着具有能耗低、生产流程短、降本空间大等优势的硅烷流化床法（颗粒硅）的逐渐成熟，硅料行业也可能

发明了IGBT之后，西门子、三菱、富士等厂商立刻对这种器件产生了浓厚的兴趣，开始着力研发，与通用形成了激烈的竞争。最终在1988年，通用公司决定卖掉整个半导体业务，同时也放弃了这把钥匙。眼见通用
退出比赛，德国西门子与日本三菱、富士一涌而上，瓜分剩余的市场份额。 20世纪末期，全球IGBT芯片产业角逐激烈，德国和日本可以说是IGBT角斗场上最为重磅的两位玩家，而当时的中国仿佛被这一场竞争隔绝

的利息所吞噬。 | 朱共山和协鑫的骨子里流淌着技术创新的血液，颗粒硅技术所带来的成本优势将成为公司的竞争壁垒当然，朱共山的妙笔还不仅于此。众所周知，硅料的生产主要包括改良西门子法和硅烷
流化床法两大技术路线，前者凭借产品纯度高、技术成熟的优势成为市场主流技术路线。然而，由于其能耗高、投资强度高且降本潜力有限，因此市场更为看好能耗更低、资本支出更少、生产流程更短且降本空间更大的硅烷

科技成果转化应用成效，进一步彰显了改良西门子法的成熟、可靠。江楚副市长一行莅临现场参观指导回顾项目建设，云南通威严格遵照刘汉元主席风清气正，再铸精品工程的指示，秉持实力代表尊严的
。通过质量检测，产品质量各项指标均优于太阳能级特级品标准，充分证明第六代永祥法彻底打破了质量爬坡期的行业规律，又一次实现了高质量起步，产品一次性即达到领先水平，再次证明了永祥管理水平、技术研发实力和

12月7日，在第17届中国太阳级硅及光伏发电研讨会(CSPV)上，中国有色金属硅业分会专家委副主任吕锦标介绍了中国多晶硅产业技术的相关进展，他表示，改良西门子法多晶硅还原电耗已经低至35度/公斤
实现降副产物利用方面，改良西门子法有还原尾气，硅烷流化床法有硅烷制备中岐化反应副产的大量四氯化硅，都需要更节能和高转化率的氢化装置，实现物料的低成本循环利用。吕锦标在报告里分析了碳中和推动下

，考虑到产能爬坡需要时间，显然无法跟上硅片企业大肆扩产的步伐。从这个角度看，硅料在2022年可能依然是产能利用率最高的环节。笔者注意到，在上述102.73万吨多晶硅产能中，改良西门子法占比超九成。有产
业专家指出，改良西门子法比较成熟、可靠，是多数企业新建、扩建产能的首选。前不久的一则新闻也印证了这一结论。11月30日上午9时，永祥新能源宣布：公司5.1万吨高纯晶硅项目首批高纯晶硅

改良西门子法和颗粒硅技术，硅片环节在金刚线切割技术和连续直拉单晶技术普及后，主要通过研究薄片化来降低生产成本，组件环节主要是通过半片、MBB、叠瓦以及版型设计来提高组件功率，这些技术路线大都已比较明朗

第六代永祥法彻底打破了质量爬坡期的行业规律，实现了高质量起步，产品一次性即达到领先水平，有力地证明了永祥管理水平、技术研发实力和科技成果转化应用成效，进一步彰显了改良西门子法的成熟、可靠。永祥股份董事长兼

、8家稳定用户构成的单晶市场应用体系。同时，公司还将粒状多晶硅产品开发应用于硅基半导体靶材和半导体硅泥制造领域，实现了产品多元化应用。硅烷流化床法生产的粒状多晶硅与三氯氢硅西门子法生产的块状硅相比