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ＰＮ结相对较浅，相同的烧结条件下，ＰＮ结较浅的地方易被浆料穿透，造成漏电流偏大。在生产中应严格控制方块电阻的大小，调整合适的工艺，使方块电阻的均匀性提高，从而降低电池的暗电流。２.２．３湿法刻蚀工艺湿法
刻蚀造成电池暗电流偏高的个重要原因是刻蚀边缘较大，ＰＮ结遭到破坏，导致镀膜印刷烧结后漏电。湿法刻蚀的硅片，边缘较大主要有以下原因：１）湿法刻蚀溶液粘度不足，主要表现为刻蚀液中Ｈ２Ｓ０４的浓度偏低；２

占主导地位的晶硅太阳能电池生产中，激光器一直被用于切割硅片和边缘绝缘。电池边缘的掺杂是为了防止前电极和背电极的短路。在这一应用上，激光已胜过其它传统的工艺。等离子刻蚀未能满足自动化要求，破损率很高。经验证的
集成到生产线上。所谓的刻线是将30-80m大小的单个光脉冲串联起来，而在P1中采用几十纳秒脉宽(10到80ns)的脉冲来刻蚀。当加工到膜层的边缘时，材料的一部分被升华，蒸汽压力可以吹走被刻蚀的材料。因此

。传统的湿法处理和干燥技术是非常低效的，在加热干燥时要消耗大量化学品，水和电，更不要提宝贵的生产占地面积了。　　新的Pura湿法处理系统包含MEI对太阳能电池生产关键要素唯一的工艺知识产权，包括刻蚀
了独特了刻蚀和清洗工艺，还有公司新的FlashDry冷干燥工艺。结果是产品具有更少的杂质含量，更少的氧化，并且适度的干燥。随着太阳能电池价格的下降，MEI公司工艺知识产权可以显著缩减公司的经营成本

沉积设备、等离子体刻蚀机台、氧化铟锡(ITO)溅射台。LED是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造业，需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然
存在着速度匹配的问题，尤其是在高端设备领域，大部分设备仍然需要依赖进口。以等离子体刻蚀机台为例，更大产能、更高性能的刻蚀机成为LED主流企业的需求目标，更长的维护周期和便捷的人机交互操作界面也是面向

机，硅片自动分选机等关键光伏生产设备。支持多槽制绒清洗设备、全自动平板式等离子体增强化学汽相沉积（PECVD）、激光刻蚀机、干法刻蚀机、离子注入机、全自动印刷机、快速烧结炉等晶硅太阳能光伏电池片生产线设备和PECVD等薄膜太阳能光伏电池生产设备。促进光伏生产装备的低能耗、高效率、自动化和生产工艺一体化。

生产、硅片加工到太阳能电池芯片的生产以及相应的纯水制备、环保处理、净化工程的建设，已经初步具备成套供应能力，部分产品如扩散炉、等离子刻蚀机、单晶炉、多晶铸锭炉等开始少量出口，可提供10种太阳能电池大生产
线设备中的8种，其中有6种（扩散炉、等离子刻蚀机、清洗/制绒机、石英管清洗机、低温烘干炉）已在国内生产线上占据主导地位，2种（管式PECVD、快速烧结炉）与进口设备并存但份额正逐步增大。此外，全自动