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综合

　　碳材料在功率半导体、太阳能电池等能源器件用途也能够发挥威力。　　金刚石和碳薄膜的利用　　功率半导体适合使用金刚石（图A-1）。因为击穿电场和载子迁移率远大于SiC和GaN，所以使用金刚石的功率半导体在耐压性、工作效率方面占优。在过去，单晶金刚石底板存在直径还只能做到3～4mm的问题，但随着晶体生长方法的改进，“已经实现了13mm直径”（产业技术综合研究所金刚石研究中心副主任鹿田真一