导电胶+低温固化的方案取代了常规的涂锡铜带+助焊剂+高温焊接的方案:
A
●一方面降低了70%的电池片互联产生的串联电阻。
B
●另一方面避免了高温焊接带来的应力、焊接不良和隐裂等诸多问题,大幅 提升了组件在实际应用中的稳定性和可靠性,并且这种无焊接应力的电路板先进封装方式特别适合于超薄硅片电池的应用。
据行业现有唯一GW级MWT组件量产规模的日托光伏测试,MWT组件封装最薄可兼容100um
b) 面板/背板的耐候性要求
移除了所有open rack的引用并更新为与98分位温度(T98th)相关的应用安装方式(详见IEC 63126)
防护等级为Class 0的组件(应用于有限 等级3相关的部分,因为通过了IEC61730-2要求的组件已经不适用此污染等级
b) 增加了最小的DTI的要求为包含最小0.030 mm的厚度(出于对针孔状缺陷的考虑)
c) 表3中,需要加强绝缘