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综合

可能更侧重于解决电导、低温方面的问题。进行碳包覆，适度纳米化(注意，是适度，绝对不是越细越好的简单逻辑)，在颗粒表面处理形成离子导体都是最为典型的策略。 B、三元材料本身电导已经比较好，但是其反应
问题，其表面对于电解液较为敏感，锂的嵌入反应带有强的方向性，因此进行石墨表面处理，提高其结构稳定性，促进锂离子在基上的扩散是主要需要努力的方向。 B、硬碳和软碳类材料近年来也有不少的发展：硬碳材料嵌