、存储芯片等领域需求持续攀升，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，为半导体封装企业带来更多机遇和挑战。作为NEPCON China 2025的同期展会，IC Packaging Fair
产业链精准招引，加快落地一批重大项目、重大工程、重大平台。研究制定支持新型显示产业发展专项政策，巩固提升新一代信息技术产业，支持动态存储芯片、新型显示等产品迭代升级▲。加快推动集成电路重大项目建设，争取
“首位产业”整车项目建设，带动一批零部件项目落地，启动新能源汽车与电网融合互动重大应用示范工程。加快建设先进光伏和新型储能产业集群。实施集成电路领域关键技术攻关，支持动态存储芯片等重大项目。原文如下
新型储能产业集群。实施集成电路领域关键技术攻关，支持动态存储芯片等重大项目。推进高端医疗器械、现代中医药等产业集群建设。培育发展空天信息、量子科技、通用智能等未来产业，启动建设未来产业先导区。推动大规模设备
微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用。公司业务涵盖光伏、LED、集成电路，及MEMS 等泛半导体相关领域，以及新能源和柔性电子领域；主要产品为应用于光伏电池、硅基微显示、逻辑芯片、存储芯片、化合物
、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙、可穿戴设备等新兴产业将在未来形成强大的半导体需求，以汽车场景为例，不仅自动驾驶系统的逐步应用对先进的处理芯片、存储芯片和传感器产生巨大的需求
存储芯片集技术研发和规模化量产为一体的重要基地。此次道达尔远景(TEESS)和英特尔中国的梦幻联动，是双方在全球一体化、可持续发展等共识下，基于双方市场竞争力和技术创新优势建立的重要战略合作，体现双方高度
逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示芯片等领域。6、公司设备主要零部件包括电源、真空泵、腔体、流量计等是否都实现国产化?近年来公司积极建立多元化的供应商体系，有效保障供应链的可靠、安全。7、看到
半导体设备仍处于国产化大周期下，薄膜沉积设备的国产化率也处于偏低的水平。公司在逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示芯片等多个半导体细分应用领域都有布局，也已经取得了相应订单。未来公司将抓住当前自主可控、国产替代背景，加强产品开发验证，提高产品竞争力，为半导体产业链国产化做贡献。
;主要产品为应用于逻辑芯片、存储芯片、硅基微显示和3D 封装等半导体及泛半导体ALD 设备和技术，以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池的薄膜设备和量产解决方案。2019年-2021年，微导纳米分别实现
超级电容器1亿支、高性能干法极片100万平方米、高性能圆柱超级电容器1亿支) 121 山东芯恒基实业有限公司芯恒基电子信息产业园项目(年封装测试存储芯片和光芯片1.5亿颗) 122 山东泉兴银桥光电
、高性能干法极片100万平方米、高性能圆柱超级电容器1亿支) 121 山东芯恒基实业有限公司芯恒基电子信息产业园项目(年封装测试存储芯片和光芯片1.5亿颗) 122 山东泉兴银桥光电缆科技
