组件在生产过程中不可避免的会出现一些质量问题,不符合检验标准的组件需要进行返修。返修过程队会对组件造成一定影响,并且会出现一些问题,处理不好,会造成更大的损失。
2.0返修出现的问题及解决办法
组件返修一般要经历如下几个过程:预热、剥离背板、移除问题部位、更换材料、铺设并检验、层压、检验。
返修过程伴随着预热及再次层压,会使EVA的交联度超过允许范围,降低EVA的耐老化性能,同时会有造成电池片隐裂的风险。
2.1背板剥离
2.1.1剥离背板时,背板被撕掉的同时有可能把一部分EVA带掉。
返修时,被剥离的EVA没有用新EVA填充,层压后背板凹陷。背板凹陷的地方,组件正面出现气泡群。
解决办法:剥离背板时用力要均匀,随时注意背板脱离的情况,遇到EVA胶被撕掉的情况,在铺设时要用新的EVA胶进行填充。
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