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制造工艺，如刻蚀、PECVD、LPCVD、PVD、MOCVD以及清洗等。”Edwards中国分公司总经理许坚说。“制造工艺的复杂度不断提升，对包括真空泵在内的设备硬件提出了更苛刻的要求
实现的。 “在太阳能光伏制造中，薄膜太阳能电池的工艺腔远远大于传统的半导体反应腔，腔体的增大意味着对抽真空能力更高的要求。大设备需要大的抽气量并快速达到真空度要求。”许坚坦言：“对于大面积

　　DKSH是一家在市场拓展服务领域重点面向亚洲地区的顶尖公司，Oerlikon Systems则是一家在全球范围内为半导体、数据存储、奈米技术及光伏产业提供生产设备的供货商，这两家公司将通力协作
提供服务与支持。」　　　　 DKSH科技事业单位执行副总裁Luke Mitchell表示，「Oerlikon Systems的设备为我们提供了已得到证明的独有创新性技术。现在我们可以为我方台湾及

PVD系统，以及用于丝网印刷、边缘隔离、测试和分类的Applied Baccini Soft Line一体化整合系统。应用材料公司是全球领先的纳米制造技术厂商。公司广泛的产品包括创新的设备、服务和
网管理系统等多项先进的关键技术。同市场上竞争对手的系统相比， MaxEdge大幅提升了硅片产量和荷载能力，并大大降低了每兆瓦产出的设备占地面积和所需操作人员数量。硅片越薄，每一片使用的硅原料就越

200/300mm集群系统Versalis fxP，将刻蚀、CVD、PVD系统整合在同一工艺平台，提供一站式解决方案。　　据AVIZA公司PVD/CVD/刻蚀事业部营销副总裁David
Butler介绍，对于TSV研发和试产，理想的方案是拥有完成TSV所需的四大独立关键工艺步骤的成套整合工具：TSV刻蚀、CVD 衬垫、衬垫刻蚀及PVD，由于能够在一个平台上将这些工艺无缝地转移到生产环境中

美国商业资讯2008年6月12日新罕布什尔州梅里麦克消息——太阳能产业专业设备和技术的全球供应商GT太阳能国际公司（GT Solar International）今天宣布，公司董事会新添
每个人的共事。”　　　　 Fusen E. Chen博士现年49岁，之前担任半导体行业高级加工设备供应商Novellus Systems公司的执行副总裁兼首席技术官。在其目前的职位上，Chen博士将负责

得到大量应用，全球电子工业气体需求也将随之激增。总部设在美国加州圣何塞市的半导体设备和材料协会（SEMI）预测，全球光伏市场将从2007年的130亿美元增长到2012年的超过400亿美元。美国市场
研究公司弗里多尼亚集团称，全球工业气体市场2005年达410亿美元，预计2010年将达510亿美元。电子工业气体主要用于薄膜沉积，如化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD法），这些技术主要

激增。　　总部设在美国加州圣何塞市的半导体设备和材料协会（SEMI）预测，全球光伏市场将从2007年的130亿美元增长到2012年的超过400亿美元。美国市场研究公司弗里多尼亚集团称，全球工业气体
市场2005年达410亿美元，预计2010年将达510亿美元。　　电子工业气体主要用于薄膜沉积，如化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD法），这些技术主要用来制造半导体或光伏电池。三氟化

公司的PECVD（等离子加强化学气相沉积）和ATON PVD（物理气相沉积）系统、激光设备以及工厂自动化软件等全系列能代表应用材料公司SunFab大规模太阳能面板制造薄膜生产线的设备。SunFab
近日，应用材料公司建立了SunFab技术中心业内最先进的新一代太阳能技术应用中心，为光伏电池的研发开创了新纪元。该中心位于德国Alzenau，面积2000平米，具有殿堂级的模块制造设备，包括应用材料

它的发展潜力，主要是其集团体下的Applied Films及AKT，1家是全球气相沈积(PVD)最大、1家是全球沈积(VCD)最大设备商，以应材在半导体及TFT-LCD的运作模式，在最后规模经济中
目前，薄膜太阳能市场升温快速，成为有意加入太阳能领域的业者积极了解的领域，由于亚洲地区是LCD的生产重地，所以在制程上具有部分相连性的非晶硅(A-Si)领域成了注目的焦点，也使得相关设备业者积极布局

备CdS薄膜，其方法主要是将含有3和Cd的化合物水溶液，用喷涂设备喷涂到玻璃或具有SnO2导电膜的玻璃及其它材料的衬底上，经热分解沉积成CdS薄膜。各国不同学者采用的工艺都基于如下热分解效应
制备Cd1-XZnXS来代替CdS，以改善小层的电子亲和力和降低界面态数目。由于喷涂法制备Cu2S/CdS（Cu2S/Cd1-XZnXS）薄膜太阳电池，不采用真空设备，使工艺得到简化