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。现代的变频器(VFDs)都引入了电机过载算法，HMSR的OCD功能可以使检测更容易，以防设备过热。两个OCD功能的设置可以分别监测过载和短路。当然，在选择IC封装的电流传感器时，绝缘是必须考虑的因素
与IC部分的隔离，使得HMSR的绝缘电压可以到4.95kVRMS(交流50 Hz 、1分钟绝缘测试电压)，所有产品在出厂前100%通过绝缘检测。HMSR的特殊管脚设计保证了PCB板上的爬电距离和电气

%。预计到 2022 年底，全球储能逆变器需求将达到 7.1GW，市场前景不容小觑。 1.4、光伏逆变器产业链格局分析上游核心原材料为 IGBT 半导体元器件、IC 半导体
集成电路材料。其中 IGBT 元器件主要生产厂商为德国英飞凌公司(Infineon)和美国安森美半导体公司(ON Semiconductor),IC 半导体主要生产厂商为美国德州仪器公司(TI)、意大利意

AI芯片、IC、计算机视觉、自然语言处理、机器人技术、生物识别技术、人脸识别技术等的提供商，比如科大讯飞的语音算法引擎、臻识科技的车牌识别算法、壹鸽科技的语音机器人技术、武汉虹识的虹膜识别、灵聚信息的

，合肥被冠于了许多全新的名头，创新之都、中国IC之都、中国光伏第一城在中国各大城市群雄并起的今天，合肥堪称中国城市发展、以及新能源城市发展中的黑马。小县城逆袭成大都市的故事翻开合肥的历史，满屏
，合肥有打造IC之都的耐心。北京君正的事例成为一个缩影，显示出合肥引进高新技术产业，打造中国IC之都的决心。如今，合肥市共有150余家IC公司，涵盖了设计、制造、封测、设备和材料等全产业链

等核心硅片生产装备，其出货量也有望随着下游市场容量的扩张而共同成长。 IC产业转移及核心技术自主可控浪潮，带来硅晶圆设备国产化机遇。近年来，伴随着我国电子行业市场规模不断扩大并在全球价值链中扮演重要
角色，全球IC行业开始向国内转移。此外，受 2018 年以来的中兴、晋华、华为事件影响，国内掀起一股核心技术自主可控的浪潮。硅晶圆作为半导体生产过程中占比最大的，价值量最高的关键材料，其制备技术

，已建和在建的生产线共有18条，其中10条为8寸生产线，占全国的70%以上。但当时中国的IC设计公司只有463家（2018年暴增到1698家），2003年中国IC设计业产值总产值仅有44.9亿元(约
5.42亿美元),只有11家公司营收过亿元，可以想象，当时的本土IC设计公司不仅数量少，而且规模也不大，自身发展还处于婴幼儿时期，一下上马那么多晶圆厂，根本就是粥多僧少，所以很多晶圆厂开建之初就面临

，半导体产业在光伏产业的基础上，对纯度是有着百倍的更高要求。并且，如果说半导体在上游材料环节，还基本跟光伏材料相似，只是纯度全面加强。那么在进入中游晶圆制程和IC设计的环节，半导体就完全进入另外一个不同
的大硅片需求也就每月110万片。预计到2020年的大硅片需求可以达到每月300万片。 03IC设计和晶圆制造从电子级多晶硅，到半导体级单晶硅，再到大硅片。这三个环节，可以称为