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欧瑞康系统事业部（Oerlikon Systems）与Meyer Burger签署了SOLARIS薄膜涂层设备的战略分销与合作协议。作为协议的一部分，Meyer Burger的销售与服务机构将享有
事业部负责人Andreas Dill说：Meyer Burger在晶硅光伏市场方面的专注、优势及经验有利于我们更快、更有效地与电池制造商建立关系。此外，Meyer Burger在自动化和晶圆与电池测量工具

瑞士精密切割机制造商Meyer Burger正在收购Diamond Wire Technology的所有资产，Diamond Wire Technology是位于美国科罗拉多州Springs的切割
公司合作开发太阳能硅片的切割工艺。Meyer Burger表示，采用DWT的金刚石线技术，结合公司自身的切片和线锯，将为客户提供极其重要的技术领先性，并帮助他们获得硅片整体成本的降低。金刚石线扩展了我们